三星（Samsung）在其8纳米芯片制造工艺上实现了80%的生产良率，据《首尔经济日报》（Seoul Economic Daily）的一篇媒体报道显示。
三星的良率经常成为行业讨论的焦点，多篇媒体报道都强调了该公司在生产效率方面的困境。工艺技术的良率是其商业化的关键指标，较低的良率往往导致代工厂需要承担客户无法使用或销售的缺陷产品的成本。
英伟达（NVIDIA）投资的Groq依赖三星（Samsung）满足芯片生产需求
据详细报道，英伟达（NVIDIA）投资的Groq已向三星（Samsung）代工业务订购了其语言处理单元（LPU）的生产。Groq的LPU芯片是专门为人工智能应用中的推理任务设计的专用硬件。目前共有三代LPU芯片，其中最新一代于今年早些时候在英伟达（NVIDIA）的GTC大会上发布，这款第三代芯片被称为英伟达（NVIDIA）Groq 3 LPX，作为英伟达（NVIDIA）最新Rubin AI芯片的推理加速器。
Groq曾在2023年宣布，已与三星（Samsung）代工合作，采用4纳米工艺技术制造第二代LPU。该工艺正式名称为SF4X，将使Groq能够构建使用85,000到600,000颗芯片的系统，而无需依赖额外的外部芯片。
三星（Samsung）4纳米工艺实现成熟生产，报告称
《经济日报》的报道称，Groq还要求三星（Samsung）代工生产其第三代LPU芯片。根据《朝鲜日报》（The Chosun Daily）3月的一篇报道，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋（Jensen Huang）确认，三星（Samsung）代工将制造第三代Groq LPU。
然而，据《经济日报》报道，国际商业机器公司（IBM）、百度（Baidu）以及一家中国加密货币公司也在从三星（Samsung）采购其4纳米芯片。该报指出，三星（Samsung）在该工艺技术上的生产良率已达到80%。因此，该技术现已进入成熟生产阶段，紧随大规模量产之后。4纳米工艺已于2023年11月启动大规模量产。
目前最新的制造工艺技术是2纳米工艺。在这方面，本月早些时候韩国媒体的一篇报道指出，三星（Samsung）的2纳米良率未能突破60%。而另一边，台积电（TSMC）的2纳米良率据报道已达到90%，这巩固了其在全球半导体代工行业的领先地位。
