英特尔（Intel）对即将推出的代工技术（如18A-P、14A和EMIB）的信心持续增强。据报道，苹果（Apple）和谷歌（Google）将采用英特尔（Intel）的18A-P及EMIB代工技术，而14A工艺的客户也在排队等候。
智能体AI和推理领域的繁荣导致CPU需求大幅激增，这使得台积电（TSMC）等主要半导体公司面临严重的供应限制，它们不得不大规模扩张以满足需求。与此同时，英特尔（Intel）通过出售回收晶圆来提升营收，但其下一代工艺和先进封装技术也吸引了众多外部客户。
供应链消息人士称，一些客户已开始对18A工艺进行测试芯片验证，相关流程正逐步完成，18A-P工艺也在同步部署。随着PDK（工艺设计套件）的成熟，客户采用率显著提升。据悉，包括谷歌（Google）和苹果（Apple）在内的公司将从明年开始，在其部分产品中使用英特尔（Intel）的代工服务。
尽管英特尔（Intel）目前除了埃隆·马斯克（Elon Musk）的TeraFab和将采用14A节点的AI芯片之外，没有公布任何重大代工交易，但供应链消息人士似乎透露了英特尔（Intel）一直隐藏的信息。据《中国时报》报道，多家客户已开始对18A工艺进行测试芯片验证，显示出对现有技术的信心增强。这些测试芯片将为英特尔（Intel）在其18A-P工艺技术（18A的改进版本）接近完成时提供部署准备。与此同时，18A的PDK持续成熟，14A预计也将在今年年底前达到PDK 0.9版本。
英特尔（Intel）的18A-P工艺节点在保持与18A相同密度水平的同时，能效比提升了8%。目前，预计将采用18A-P工艺的大牌客户是苹果（Apple），据悉其将利用该工艺制造下一代“M”系列芯片，用于客户端设备。谷歌（Google）也已表示，有意为其即将推出的TPUv8e芯片采用EMIB先进封装解决方案。
在最近的财报电话会议上，英特尔（Intel）强调，18A大规模量产（HVM）已在Panther Lake上实现，随着Panther Lake预计将接管零售市场，这将推动公司营收增长。英特尔（Intel）首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）还将在2026年的台北国际电脑展（Computex）上发表主题演讲，届时我们可能会听到更多关于代工业务计划的具体细节。
