用户现在可以在最新的英特尔（Intel）平台上混搭DDR5内存，实现更好的调校，而无需担心兼容性问题。
华硕（ASUS）推出BIOS 3002和3103支持内存混搭
在DDR5内存价格处于历史高位的当下，许多人将目光转向JEDEC行业标准内存条。这类内存条通常默认频率较低，不及支持英特尔（Intel） XMP或AMD（AMD） EXPO的内存条。它们遵循严格的标准，工作在特定的频率、时序和电压下。与支持XMP和EXPO的内存不同，大多数JEDEC行业标准内存条由于严格的规范而不带散热片，因此常被称为“绿色”内存。不过，通过手动超频，可以将其时钟速度提升至高于JEDEC额定值。
然而，使用相同类型的内存条对于获得一致性能和良好兼容性至关重要。当你尝试混搭不同规格的JEDEC行业标准内存条时，就会出现兼容性问题。为了解决这一问题，华硕（ASUS）为其英特尔（Intel） Z890和B860芯片组主板推出了最新的UEFI BIOS 3002和3103版本。目前尚不清楚华硕（ASUS）是否正在为AMD（AMD）平台开发类似功能，但就目前而言，似乎只有英特尔（Intel） LGA 1851平台享受到了这一新特性。
华硕（ASUS） AEMP（华硕（ASUS）增强型内存配置文件）为英特尔（Intel）平台带来了新变化，允许混搭不同JEDEC行业标准内存条。华硕（ASUS）表示，通过AEMP II和III，用户现在可以在单块主板上混搭不带XMP配置文件的不同绿色内存条，并自动获得优化设置。AEMP II适用于U-DIMM，而AEMP III适用于CU-DIMM DDR5内存条。
用户只需进入Extreme Tweaker > AI Overclocker Tuner，根据安装的DIMM DDR5内存条类型选择AEMP II或III。需要注意的是，用户不能混搭U-DIMM和CU-DIMM内存类型，但可以混搭不同规格的U-DIMM或CU-DIMM。优化过程大约需要5分钟，AEMP II/III会自动配置内存条设置。华硕（ASUS）通过在其ROG Maximus Z890 Extreme上混搭各种JEDEC行业标准DDR5内存条展示了这一功能。
该平台使用了英特尔（Intel） Core Ultra 7 265K处理器，并安装了来自三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和SK海力士（SK Hynix）的四条内存条，额定速度为4800 MT/s或5600 MT/s。每条内存条容量不同，包括8GB、12GB、16GB和24GB。选择AEMP II/III后，系统会分析配置，综合考虑主板、CPU和内存规格等参数，以确定频率、时序和电压。处理完成后，DRAM传输速度被设置为5200 MT/s，高于三星（Samsung）8GB内存条的4800 MT/s。
华硕（ASUS）还对该配置进行了稳定性测试，结果顺利通过。除了AEMP II和AEMP III优化外，华硕（ASUS）还推出了DIMM Fit和DIMM Fit Pro，用于优化英特尔（Intel） XMP DIMM，在英特尔（Intel）平台上实现更好的稳定性和兼容性，尤其是在混合DIMM配置中。总体而言，华硕（ASUS）在英特尔（Intel） LGA 1851平台上的内存兼容性方面做得非常出色，但我们也希望在AMD（AMD） AM5平台上看到类似支持。
