台积电（TSMC）正在扩建其生产线，以增加晶圆产能，重点聚焦于新的2纳米和3纳米生产线。在人工智能公司需求激增导致供应紧张后，台积电全力扩大2纳米和3纳米产能。
近日，人工智能公司宣布将大幅扩展其计算能力。这一大规模扩张意味着需要更多的芯片，因为这些项目是多年期的，旨在满足当前和未来的需求。作为领先的半导体制造商，台积电一直受益于这股额外需求，但与此同时，其生产线仍持续面临压力，难以跟上持续的需求。
然而，台积电并未坐以待毙，而是在快速扩建其生产线。此次扩建的核心将放在更先进的2纳米和3纳米晶圆生产线上，这些正是当今人工智能领域的热门技术。这两种制程技术正在将尖端人工智能芯片变为现实。
为确保产能能够跟上需求，台积电预计将其3纳米晶圆产量扩大到每月18万片（WPM）。目前，台积电的3纳米月产量约为15万片。其2纳米制程的产能也将在2026年年底前提升至每月10万片。
台积电正面临先进制程技术的严重短缺，并正在快速扩大生产。据供应链消息人士称，台积电位于台湾的热门3纳米工厂，原本计划在今年年底达到月产15万片晶圆，现在预计将增至18万片，比预期高出20%。而2纳米制程在去年年底进入量产之后，其产能将在今年年底前激增至近10万片。
在财报电话会议上，台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）表示，他们正在投入巨额资金，以加速现有晶圆厂的扩建，并建设全新的设施，以应对需求。魏哲家承认，供应短缺问题将持续到2027年，因为英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）、苹果（Apple）等大客户仍在持续更新晶圆订单。
但台积电目前晶圆产能吃紧，也为其他半导体制造商打开了大门，尤其是英特尔（Intel），主要客户已开始对其表现出极大信心。英特尔在继续作为台积电关键合作伙伴的同时，其自有晶圆代工业务也将在未来几年内启动，并已暗示即将公布一些重要客户名单。
