据台湾媒体报道，英伟达（NVIDIA）旗下专为提升AI推理能力设计的芯片Groq 3 LPX将提前至2026年第三季度出货，富士康（Foxconn）将成为该芯片的主要供应商。英伟达（NVIDIA）的Vera Rubin平台将从Groq 3 LPX中极大受益，后者可将AI推理性能提升高达35倍，这一优势正推动富士康（Foxconn）股价创下历史新高。
在GTC 2026大会上，英伟达（NVIDIA）发布了Groq 3 LPX芯片以及Vera Rubin AI平台。Groq 3 LPX是一种专为提升AI推理能力而设计的LPU，每个机架配备256个芯片、128GB的SRAM和12TB的DDR5内存，专为处理数万亿参数的AI模型打造。据台湾媒体报道，Groq 3 LPX现已提前出货，这显示出英伟达（NVIDIA）正加速推进其整个Vera Rubin平台，以满足对AI推理日益增长的需求，这一能力是驱动“智能体AI时代”的关键。
英伟达（NVIDIA）正积极抢占AI推理市场。富士康（Foxconn）是Groq 3 LPX计算托盘（Computing Tray）的独家供应商，同时也是该机架整机（LPX Cabinet Assembly）的主要供应商，这意味着富士康（Foxconn）将与英伟达（NVIDIA）共同角逐AI推理市场的巨大机遇。
此前，业内预计今年Groq 3 LPX的出货量有限。但最新的供应链报告显示，LPX机架中所采用的LP30和LP35芯片，今年出货量将惊人地达到150万颗，而2027年更是将达到250万颗。
报告指出，富士康（Foxconn）是Groq 3 LPX计算托盘的“独家”供应商，也是该机架整机的主要供应商。对英伟达（NVIDIA）的Vera Rubin平台和Groq 3 LPX机架的巨大需求，将推动富士康（Foxconn）在今年下半年的市场份额从55%提升至60%，从而带来收入的巨大增长。
根据初步估算，富士康（Foxconn）今年将交付6000套Groq 3 LPX机架，2027年将再交付10,000套。这还不包括基于下一代LP40芯片的新机架，后者预计将于明年开始出货。
Vera Rubin的旗舰款机架“NVL72”预计在2026年出货量将达到12,000套，其领先客户包括谷歌（Google）、亚马逊AWS（Amazon AWS）和微软（Microsoft）。Vera Rubin VR200 NVL72服务器的大规模生产预计将于2026年第三季度末开始。
鉴于市场需求的巨大，富士康（Foxconn）也在扩大其英伟达（NVIDIA）最新AI服务器的产能。富士康（Foxconn）首席执行官刘扬伟（Liu Yangwei）已表示，该公司目前每周可生产超过1000台机柜，并预计到2026年底将产能提升至2000台。
