据报道，谷歌（Google）的下一代AI芯片TPUv8e将采用英特尔（Intel）代工服务IFS（Intel Foundry）的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术，这是英特尔近期获得的一系列胜利中的最新成果。
英特尔（Intel）近几日备受关注，其业务得益于近期智能体AI（Agentic AI）的蓬勃发展，这一趋势已使CPU（中央处理器）成为继GPU（图形处理器）和内存之后最炙手可热的硬件产品。据台湾媒体报道，谷歌将在其下一代TPU（张量处理单元）芯片中采用英特尔的EMIB技术。此前，英特尔代工服务已赢得特斯拉（Tesla）这个大客户，后者将为其TeraFab工厂采用14A工艺技术，该工厂将是支撑其算力需求的关键组成部分。
供应链指出，由于AI训练芯片采用先进制程和高度复杂的封装工艺，其测试强度显著增加。谷歌近期推出了全新的TPUv8i（Sunfish）和TPUv8t（Zebrafish）芯片，分别面向推理和训练任务。这些芯片采用台积电（TSMC）的CoWoS（晶圆基底芯片）技术制造，该技术目前是全球AI设施中大部分芯片的主流封装方案。
据报道，随着初始改版问题得到解决，台积电将把TPUv8x芯片的晶圆配额从7万片增加到16万片，试产将于今年5月启动。新的晶圆配额将产出约320万颗采用CoWoS封装的芯片。
对于下一代谷歌TPUv8e，据称英特尔将采用其EMIB技术进行生产。与CoWoS（2.5D）相比，EMIB技术更具通用性，可实现低成本且可扩展的设计方案。TPUv8e的主计算芯片将由谷歌自行设计，而I/O（输入/输出）和后端设计将由联发科（MediaTek）完成。
至于TPUv8p，谷歌预计将再次完全依赖博通（Broadcom）进行计算、I/O和后端设计，而芯片将采用台积电的CoWoS/SoCI（系统级芯片集成）封装技术。虽然采用英特尔代工服务尚未得到官方确认，但英特尔本身已表示不会主动公开客户名单，会等待客户及其产品的正式发布。
代号为Humufish的下一代TPUv8芯片系列，预计到2028年底产量将达到350万颗。谷歌TPUv8e和TPUv8p的预期时间表均为2027年第四季度，因此预计在今年年底或明年初会有相关公告。谷歌与英特尔的合作将再次成为提振英特尔代工服务信心的关键因素，其14A工艺技术和EMIB解决方案被视为下一个重大突破，可能有助于缓解当前因AI热潮引发的供应链危机。
