AMD专为Zen 6架构的EPYC“Venice”与“Verano”处理器设计的下一代SP8与SP7插槽规格已公布。AMD的SP8与SP7插槽尺寸均大于前代，展示了下一代EPYC“Venice”与“Verano”处理器在计算密度上的提升。
去年，AMD发布了EPYC“Venice”及“Verano”处理器。前者基于Zen 6C，最高拥有256个核心，计划于2026年推出；后者则是面向高性价比市场的Zen 6产品，预计2027年发布。
目前，中国台湾组件制造商HELM Technology已经披露了新款插槽的详细信息，每个插槽的设计都比上一代更大。首先是SP7插槽，其本体尺寸为123.6 x 100.6毫米，比现有的、用于EPYC Genoa与Turin处理器的SP5插槽大约12%。该插槽保留了SRM（插槽保持机构），并由四层构成：顶部的SRM、中间的承载板、主板上的外壳以及底板。外壳包含与处理器自身接触的触点和焊球。
第二个插槽是SP8，专为EPYC Verano处理器设计。这是一款基于Zen 6架构、更具成本效益的产品，其尺寸为123.9 x 80.9毫米，比SP7稍小，但仍比上一代SP6插槽大7%。除了更大的本体外，主要区别在于SP8将采用SRM负载机制，而SP6则使用了SAM（插座驱动机构）。
AMD SP7平台特性与亮点
AMD的SP7平台将支持多达16通道DDR5 DRAM，在单通道配置下，可支持高达8000 MT/s的ECC内存和12,800 MT/s的MRDIMM。它还将支持1、4、8、16通道以及16通道内存交织模式，平台支持的内存类型将扩展到RDIMM、3DS RDIMM、MRDIMM和Tall DIMM。
在I/O方面，AMD SP7平台将保留双路（2P）支持，即每个主板上可容纳两个新一代插槽，并提供多达128条PCIe Gen 6.0通道，每条通道提供64 Gbps的带宽。SP7平台还将提供最多16条“额外”的PCIe Gen 4通道。单路（1P）版本将获得多达96条PCIe Gen 6.0通道和8条额外的PCIe Gen 4通道。该平台还将支持SDCI（智能数据缓存注入）。
总结一下，AMD的SP7平台将提供以下规格：
支持高达16通道DDR5
支持高达8000 MT/s DDR5 ECC内存
支持高达12,800 MT/s DDR5 MRDIMM内存
支持RDIMM、3DS RDIMM、MRDIMM、Tall DIMM
双路平台拥有高达128条PCIe Gen 6 + 16条PCIe Gen 4通道
单路平台拥有高达96条PCIe Gen 6 + 8条PCIe Gen 4通道
AMD SP8平台特性与亮点
SP7平台面向高端企业级和数据中心市场，而SP8则作为入门级平台解决方案，同时保留对EPYC Verano芯片的支持。该平台将保持相同的内存兼容性，但配置为8通道。有趣的是，SP8将提供比SP7更多的Gen 6.0通道：双路平台拥有高达192条PCIe Gen 6.0通道，单路平台拥有高达128条PCIe Gen 6.0通道。
总结一下，AMD的SP8平台将提供以下规格：
支持高达8通道DDR5
支持高达8000 MT/s DDR5 ECC内存
支持高达12,800 MT/s DDR5 MRDIMM内存
支持RDIMM、3DS RDIMM、MRDIMM、Tall DIMM
双路平台拥有高达192条PCIe Gen 6 + 16条PCIe Gen 4通道
单路平台拥有高达128条PCIe Gen 6 + 8条PCIe Gen 4通道
AMD EPYC Venice（Zen 6C或Zen 6高密度版）芯片的每个计算核心芯片组（CCD）将提供多达32个核心，共有8个CCD，因此总计达到256核心。每个CCD将配备128 MB的L3缓存，整个芯片总计有1024 MB即1 GB的L3缓存。
该芯片还包含两个I/O Die，每个都具备PCIe Gen 6.0/CXL 3.1功能，并支持DDR5-8000内存（有趣的是，此处的图表列出MRDIMM最高速度为10,400 MT/s，而非上文提到的12,800 MT/s）、Gen4 Infinity Fabric（Infinity架构）和安全处理器。
基于标准Zen 6核心的AMD EPYC “Venice”与“Verano”处理器，每个CCD将配备12个核心。每个处理器内置8个CCD，并采用相同的双I/O Die配置。总计达到96核心和192线程，与现有的Turin系列核心数相同。每个CCD将获得48 MB的L3缓存，相比Zen 5芯片上32 MB的L3缓存提升了50%。
EPYC 9006 “Venice”（Zen 6C）：256核心 / 512线程 / 最多8个CCD / 1024 MB L3
EPYC 9005 “Turin”（Zen 5C）：192核心 / 384线程 / 最多12个CCD / 384 MB L3
EPYC 9006 “Venice”（Zen 5）：96核心 / 192线程 / 最多8个CCD / 384 MB L3
EPYC 9005 “Turin”（Zen 5）：96核心 / 192线程 / 最多16个CCD / 384 MB L3
根据此前的报道，采用SP7插槽的EPYC变体的热设计功耗（TDP）将约600W，高于Zen 5的400W；而采用SP8插槽的芯片的TDP将在350-400W之间。
AMD再次以令人赞叹的方式提升了其核心数量、计算能力和I/O特性。随着EPYC Venice处理器于2026年问世，以及Verano于2027年紧随其后，数据中心领域将迎来激动人心的时代。
