英特尔已确认，将使用 14A 制程技术进行多次内部芯片流片，这被视为其代工业务迄今为止最明智的举措。英特尔希望更多客户采用 14A 制程，而最佳途径莫过于通过自家产品使用该技术来展现信心。
英特尔已成功将 特斯拉（Tesla） 发展为 14A 客户，这是其代工业务迄今为止最大的胜利。同时，随着公司敲定 0.9 PDK，还有许多外部客户正在排队。然而，正当 14A 需求势头渐起之时，英特尔又为计划增加了一个筹码，那就是将 14A 用于其内部自家产品。
在 2026年 第一季度财报电话会议上，英特尔首席执行官 陈立武（Lip-Bu Tan） 确认，晶圆供应受限导致他们更多地利用 14A 制程进行未来自家产品的流片。通过此举，英特尔将能更好地掌控其供应链，而非依赖外部晶圆厂。
“我尤其感到欣慰的是，我们迄今取得的进展已促使我们将更多未来自家产品的流片落在 Intel 14A 制程上。在先进晶圆产能紧缺之际，这使我们能够更好地掌控自身的供应链。” —— 陈立武（Lip-Bu Tan），英特尔首席执行官。
历史上，英特尔曾完全使用内部制程技术制造自家产品。这一情况在芯片/模块化产品时代发生了改变，该时代开始采用外部晶圆厂（如 台积电（TSMC））生产的模块。目前，英特尔的大部分产品（主要是消费级产品）都采用来自 台积电（TSMC） 的模块。这样做的目的是实现多元化的供应，而不必担忧英特尔自身技术的良率问题。
但随着 14A 制程的良率远优于前代节点，英特尔现在正将重心转回自家工艺技术。目前，英特尔尚未宣布任何具体产品，但已有多个 14A 设计正在准备流片。
“18A 将对我们的毛利率构成相当大的阻力。如果看看 Panther Lake 的产量增长，第二季度的产量将比第一季度高出六到七倍。” —— 大卫·津斯纳（David Zinsner），英特尔首席财务官。
谈及 18A 制程，该技术用于最近的 Panther Lake 系统级芯片（SoC），目前正处在产能爬坡阶段。随着市场上涌现更多 Core Ultra Series 3 和 Core Series 3 产品选项，公司预计 2026年 第二季度的毛利率将提高 6 至 7 倍。
这对英特尔来说是一则重大消息，因为此举将增强内外双方对未来节点的信心。台积电（TSMC） 首席执行官 魏哲家（C.C. Wei） 曾表示，英特尔是一位强大的竞争对手，也将继续是紧密的合作伙伴。英特尔的分立式设计方法使其能够选择内部或外部制造，这对它有利，因为他们不必受制于当前困扰半导体行业的晶圆产能或供应问题。
