AMD 的 EXPO 1.2 即将发布，随之而来的是一些新功能，以及对国产 DDR5 内存的支持。AMD EXPO 1.2 将支持国产 DDR5 内存厂商，以应对 DRAM 短缺和价格上涨问题。
关于 EXPO 1.2 的新信息来自 1usmus（锐龙平台 HYDRA、CTR 和 DRAM 计算器的作者）和爆料者 chi11eddog。这些新信息涵盖了这项即将问世的新内存技术的各个方面。
具体来说，AMD EXPO 1.2 将增加对模块几何形状的支持，允许用户混搭不同容量的内存条。但最大的特性是支持 MRDIMM、CUDIMM 和 CSODIMM。
据说，现有的 AGESA 1.3.0.1 和 AGESA 1.3.0.0 BIOS 版本已经在 AM5 主板上包含了 DDR5 CUDIMM 支持，但这还不能称为“完整”支持。最终的 DDR5 CUDIMM 支持将在 AMD Zen 6 系列中加入，我们还将看到更新的 AM5 主板完全兼容该内存技术。
根据 1usmus 的说法，EXPO 1.2 的亮点总结如下：
支持模块几何形状。
新增对 MRDIMM 的支持（CUDIMM 和 CSODIMM 已获支持）。AGESA 1.3.0.1 仍缺乏完整的 CUDIMM 支持；AMD 正在为 Zen 6 做准备。
新增！tREFI、tRRDS、tWR、ULL 启用 —— 统一延迟锁定和 VDDP(V)。
还有一点，EXPO 1.2 将保留 CKD 旁路模式，因此不支持 CUDIMM 的平台仍可以运行这些模块，但速度会降至普通的 UDIMM 水平。
EXPO ULL（超低延迟）模式进一步优化延迟。此外，AMD 正在努力为 EXPO 1.2 增加新的内存模式，旨在实现低延迟。通过 EXPO 1.2，我们将看到支持 ULL（超低延迟）模式的新 EXPO 内存套件上市。使用该模式，用户与传统的 6000 MT/s DDR5 套件相比，可以看到延迟降低 5-7纳秒。
1usmus 进一步表示，AMD 正在与中国的 DDR5 内存制造商合作，以扩展其 EXPO 产品线。这些套件将解决当前的内存短缺和价格上涨问题，这些问题主要影响了个人电脑的入门级和中端市场。
新的中国厂商及首批 EXPO 1.2 BIOS 正在推出。文中提到了三个新的内存品牌，包括 RAMXEED Limited、Conexant (瑞昱半导体)、Rui Xuan (睿炫)（前身为 Rei Zuan）和 Fujitsu Synaptics (富士通新思)。这四家内存供应商很可能会提供针对 AM5 平台优化的 EXPO 1.2 DDR5 内存套件。
华硕 (ASUS) 是首批在其 X870 主板上启用 EXPO 1.2 支持的主板厂商之一，我们预计其他内存厂商很快也会加入这一行列。
