华硕（ASUS）已成为首家在其 X870 主板上启用AMD下一代 EXPO 1.2 技术支持的板卡厂商，为锐龙（Ryzen）平台带来更快的DDR5内存标准。华硕率先在其 X870 主板上实现对AMD EXPO 1.2 内存技术的支持：提供CUDIMM与超低延迟DDR5支持。
华硕已发布其全新的“2301”BETA版BIOS，其中包含一项即将应用于当前及未来 AM5 主板的重要特性：对AMD EXPO 1.2 的支持。这项技术与下一代锐龙“Zen 6”CPU家族结合时，将发挥重要作用。
目前，EXPO 1.2 支持仍处于初始阶段，但华硕已为多款 X870 系列主板推出了支持该技术的BIOS。
AMD EXPO 技术旨在取代旧的AMP（AMD内存配置文件）技术和常与英特尔平台关联的 XMP。虽然 AM5 同时支持 EXPO 和 XMP 配置文件，但 EXPO 技术为 AM5 平台提供了一套调优的一键超频（OC）配置方案。
AMD的板卡合作伙伴已经使用最新的 AGESA 固件对 AM5 主板进行了调优，使其能够支持更快的DDR5内存条，在某些情况下速度已超过 8000 MT/s。得益于其强大的IMC（集成内存控制器），在特定的超频主板上搭配锐龙 8000G APU时，甚至能支持高达 10,000 MT/s 的速度。
通过 EXPO 1.2，AMD预计将在 AM5 平台上带来对CUDIMM DDR5内存的支持，以及超低延迟DDR5内存的兼容性。我们将在 2026年 的台北国际电脑展上看到这些内存套件发布，敬请期待更多信息。
