高通首席执行官已抵达韩国，将与三星电子（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）的高管商讨关键计划。高通首席执行官访问韩国，旨在确保三星和SK海力士的芯片及内存产能。随着供应限制持续影响人工智能和PC市场，芯片制造商正竞相在全球范围内确保供应。
韩国媒体报道称，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）已于今日（4月21日）访问该国，并很可能与三星电子（Samsung Foundry）和SK海力士的高管举行会议。讨论的主要议程可能包括为这两家供应商的人工智能和PC业务承诺增加产能。
据《韩国经济日报》报道，阿蒙在首尔盘浦洞的一家酒店接受了该媒体的采访。报道称，阿蒙将会见三星电子（Samsung Foundry）总裁韩镇满（Han Jin-man），并可能讨论利用该公司2nm工艺技术为其下一代芯片（包括高通应用处理器骁龙8 Elite Gen2及其他项目）制定计划。三星正采用其SF2“2nm”工艺技术，芯片的设计工作已经完成。因此，我们可以预计这些芯片将很快进入生产阶段。
阿蒙首席执行官此次访问韩国的核心议程是与三星电子（Samsung Foundry）的合作。当天，阿蒙将会见包括三星电子半导体业务总裁韩镇满在内的代工业务高管。据报道，双方将讨论利用三星电子的2nm工艺（SF2）制造高通下一代应用处理器（AP）骁龙8 Elite 2的计划。阿蒙在去年1月的2026年国际消费电子展（CES 2026）上表示：“我们已经开始与三星电子就采用2nm工艺的芯片代工进行讨论，设计工作已经完成。”
如果合同签署，高通的尖端订单将在时隔五年后首次重返三星，此前自2022年起这些订单已转向台积电（TSMC）。高通此前已将其大部分芯片的生产转移至台积电，但随着三星代工业务近期重获信誉，高通现在正考虑向这家韩国工厂下单，以进一步实现其在当前供应受限世界中的芯片来源多样化。
阿蒙还计划访问SK海力士，与高级管理人员会面，讨论内存供应问题。DRAM是目前全球范围内短缺的主要组件，而用于人工智能数据中心的LPDDR进一步给高通等芯片公司带来了压力。SK海力士刚刚宣布了其为英伟达（NVIDIA）的Vera Rubin平台推出的SOCAMM2内存解决方案，该方案采用了LPDDR5X模块。高通在其PC和智能手机系统级芯片（SoC）中也使用了LPDDR，因此阿蒙很可能也会争取确保额外的供应。
距离台北国际电脑展（Computex）仅剩一个月，届时高通首席执行官将在开幕主题演讲中发言。预计该公司将阐述其在PC和人工智能市场的下一步计划。
