AMD将与格芯（GlobalFoundries）合作，为其下一代Instinct MI500人工智能加速器开发基于MRM的共封装光学解决方案。
共封装光学（CPO，即硅光子技术）是下一代解决方案，它减少了对铜的依赖，利用光来传输信号。这些CPO将与GPU等硬件加速器封装在一起，将成为下一代人工智能工厂的关键解决方案，提供更优的互连延迟，并在CPU和GPU之间创建高带宽连接。
AMD和英伟达（NVIDIA）都将在其下一代人工智能GPU加速器中采用这些技术。根据最新信息，AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案。光子集成电路（PIC）将交由格芯制造，而封装将由日月光（ASE）负责。去年，AMD收购了光子学专家Enosemi，以加速其共封装光学创新。
同样，据称英伟达也在为其Vera Rubin加速器开发自己的CPO PIC，PIC部分使用台积电（TSMC）技术，封装由矽品精密（SPIL）处理。芯片本身将在富士康工业互联网（Foxconn Industrial Internet）或富士康的子公司工业富联进行组装。对于Rubin Ultra，CPO解决方案将优先于近封装光学（NPO）。
展望未来，英伟达将在其Feynman代人工智能加速器中全面采用共封装光学，从而不再需要NPO。至于AMD，该公司已确认其MI500系列将采用先进的2纳米制程技术制造。即将推出的MI400系列也使用2纳米制程技术，但MI500所使用的技术更为先进，并提供了各种增强功能。这些芯片将由台积电生产。
MI500加速器将采用新的CDNA 6架构（MI400系列为CDNA 5架构）和HBM4E内存，其速度和内存带宽将比采用HBM4内存、带宽达19.6TB/s的MI400加速器更高。此外，与之前的报道不同，看起来AMD不打算为Instinct系列GPU改用UDNA架构命名。
AMD已承诺Instinct MI500系列将带来人工智能性能的巨大飞跃。该公司正朝着在短短四年内实现超过1000倍人工智能性能提升的轨迹前进。这对于满足不断增长的人工智能需求并跟上同样快速发展的竞争步伐至关重要。MI500将于2027年推出。
