埃隆·马斯克阐述了特斯拉未来人工智能生态系统的规划，将同时利用三星和台积电的2纳米技术来制造AI6和AI6.5芯片。特斯拉已确认其2纳米双线战略：AI6芯片将由三星制造，采用LPDDR6内存；而AI6.5芯片则将由台积电制造，性能将得到进一步提升。
几天前，特斯拉宣布其由三星制造的AI5芯片已成功流片。这只是埃隆·马斯克及其企业为满足内部人工智能需求而设计的众多定制芯片之一。
马斯克还谈到了下一代芯片，例如AI6和Dojo3超级计算机项目。公司计划在Terafab项目完成后，将其定制人工智能芯片的生产转移到该工厂，但仍将是台积电和其他半导体巨头的重要客户。
2026年4月15日，马斯克在X平台上表示：“最棒的是能与如此出色的人工智能硬件和软件工程师团队合作！这远比周六去参加派对有趣得多。不那么理想的是，为了加快进度，我们不得不做出一些设计上的妥协，但最终得以比原计划提前45天完成流片。”
尽管Terafab工厂距离完工仍需数年时间，但特斯拉的下一代芯片，即AI6和AI6.5，将分别由三星和台积电制造。马斯克在X平台的一篇帖子中确认了这一点，并分享了关于人工智能芯片路线图的更多细节。虽然他对AI5设计完成并投入制造感到欣慰，但他也指出，为了更快地交付芯片，不得不做出一些设计妥协，这也正是他们能够提前45天完成流片的原因。
虽然一些原始设计目标未能实现，但即将推出的特斯拉AI6芯片将解决这些问题。AI6将采用三星位于德克萨斯州的2纳米制程节点技术制造，性能将达到AI5的两倍。AI5采用的是LPDDR5X内存，而AI6将使用更新的LPDDR6内存标准，以弥补上述提到的设计缺憾。
在AI6之后，特斯拉计划推出一款进一步优化的芯片版本，名为AI6.5，它将进一步提升性能。这款芯片将采用台积电位于亚利桑那州的2纳米技术制造。
2026年4月17日，马斯克在X平台对此表示：“💯（完美）。”
AI6和AI6.5即将带来的最酷特性之一，是专用于SRAM的TRIP人工智能计算加速器数量减半。这将使得在SRAM缓存内进行的任何计算，其有效内存带宽比DRAM带宽高出“一个数量级”。特斯拉的人工智能硬件和推理软件负责人也表示，他对从以往特斯拉知识产权中删除遗留模块感到满意，这为特斯拉、SpaceX和xAI未来的人工智能事业打造了更高效、更优化的芯片。
尽管AI5芯片正由三星和台积电共同制造，量产时间定在2026年至2027年之间，但AI6和AI6.5芯片的目标时间框架则是2027年至2029年。
