SK海力士（SK Hynix）现已开始大规模生产容量高达192 GB的SOCAMM2内存，专为英伟达（NVIDIA）及下一代人工智能数据中心打造。
在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，SK海力士宣布已向英伟达交付了包括SOCAMM2在内的下一代内存解决方案，用于其即将推出的人工智能数据中心方案。如今四个月后，SK海力士宣布已开始大规模生产该内存，并将应用于英伟达的下一代人工智能平台。
英伟达将从全部三家内存制造商——SK海力士、三星（Samsung）和美光（Micron）——采购SOCAMM2，以实现供应链多元化，满足在代理式人工智能时代以Vera Rubin平台为核心的需求。
SK海力士今日宣布，已开始大规模生产192 GB的SOCAMM2。这是一款基于1cnm工艺（第六代10纳米技术）LPDDR5X低功耗动态随机存取内存的新一代内存模块标准。
SK海力士强调，现已投入大规模生产的基于1cnm工艺的SOCAMM2产品，与传统RDIMM相比，带宽提升超过一倍，能效提升超过75%，为高性能人工智能运算提供了优化解决方案。
该公司特别指出，其SOCAMM2产品专为英伟达Vera Rubin平台设计。
“通过供应192 GB的SOCAMM2，SK海力士为人工智能内存性能树立了新标准，”SK海力士人工智能基础设施总裁兼负责人（首席营销官）金俊贤（Justin Kim）表示，“我们将通过与全球人工智能客户的紧密合作，巩固我们作为最值得信赖的人工智能内存解决方案提供商的地位。”
SK海力士预计，新的SOCAMM2产品将从根本上解决在训练和推理具有数千亿参数的大语言模型时遇到的内存瓶颈，从而在显著加速整个系统的处理速度方面发挥关键作用。
该公司表示，随着人工智能市场的焦点从推理转向训练，SOCAMM2作为一种能够以低功耗运行大语言模型的下一代内存解决方案，正获得极大关注。为满足其全球云服务提供商客户的需求，SK海力士不仅提供了供应组合，还早早地稳定了其大规模生产体系。
SOCAMM2是一种将低功耗内存（此前主要用于智能手机等移动产品）适配到服务器环境的模块。它被设计为下一代人工智能服务器的主要内存解决方案。
SOCAMM2（小型轮廓压缩附加内存模块2）：一种基于LPDDR、为人工智能服务器优化的内存模块。它具有纤薄的外形和高可扩展性，其压缩连接器增强了信号完整性，并便于模块更换。
