英特尔（Intel）Nova Lake-S桌面处理器的“bLLC”缓存配置细节已公布，揭示了下一代桌面CPU最高将配备288 MB的缓存。
更多关于Nova Lake-S CPU的细节再次由Jaykihn披露，这次聚焦于bLLC部分。虽然我们已知bLLC（大容量末级缓存）芯片变体在单计算模块配置下最高可达144 MB，在双计算模块配置下最高可达288 MB，但这位内部人士进一步透露了每款bLLC CPU的最大缓存容量。
从芯片配置说起，英特尔的Nova Lake桌面CPU包含五种主要芯片，分为单计算模块和双计算模块两种类型。双计算模块变体标记为“DS”，将覆盖发烧级型号。
最入门的芯片是8核配置，包含4个性能核和4个低功耗能效核。其次是16核配置，包含4个性能核、8个能效核和4个低功耗能效核。接下来是两款28核配置，均包含8个性能核、16个能效核和4个低功耗能效核。其中一款基于标准设计，而第二款则集成了“bLLC”或大容量末级缓存。这些bLLC变体是英特尔应对AMD X3D CPU的答案，尽管它们并未采用与AMD产品相同的芯片堆叠技术。
双计算模块“DS”变体仅包含一种配置，即52核型号，它包含两个芯片，每个芯片有8个性能核和16个能效核。4个低功耗能效核保持不变，并未翻倍，因为它们不在计算模块上。
根据之前的报道，单计算模块的bLLC型号将配备144 MB缓存，而双计算模块的bLLC型号将配备288 MB缓存。标准计算模块的面积将为98平方毫米，而bLLC计算模块的面积将为154平方毫米。
现在来看具体型号，英特尔将使用上述Nova Lake芯片来构建其酷睿Ultra 4代桌面产品线。目前，该产品线预计将包含至少13款型号，涵盖酷睿Ultra 9、酷睿Ultra 7、酷睿Ultra 5和酷睿Ultra 3系列。英特尔还为其52核芯片变体规划了更高端的型号，包括一款52核和一款44核型号。
这些发烧级型号的热设计功耗最高将达到175W。其余产品线的热设计功耗范围从35W到125W。入门级的酷睿Ultra 3和酷睿Ultra 5型号将具备35W的热设计功耗，在功耗解锁型号中最高可达65W。标准产品线将具备125W的热设计功耗，并包含某些65W的功耗优化变体。产品线中还将有采用无集成显卡设计的“F”型号。谈到集成显卡，所有英特尔Nova Lake CPU都将配备2个Xe3核心，但计划在其中一款Nova Lake型号上引入更高端的集成显卡。
Jaykihn披露了五款型号的缓存细节，这些细节在之前的文章中已有所涉及。其中包括两款双计算模块型号和三款单计算模块型号。型号及其最大缓存容量如下：
酷睿Ultra X（52核） - 288 MB
酷睿Ultra X（44核） - 264 MB
酷睿Ultra 9（28核） - 144 MB
酷睿Ultra 7（24核） - 132 MB
酷睿Ultra 9（22核） - 108 MB
双计算模块型号将是英特尔应对AMD双3D V-Cache型号（例如即将于下周发布的、拥有208 MB缓存的锐龙9 9950X3D2）的答案。264 MB的Nova Lake型号将提供多27%的缓存，而288 MB的Nova Lake型号将提供多38%的缓存。AMD也可能在其未来的X3D CPU中集成更多缓存，看来我们将在两大阵营的消费级桌面平台上看到一些惊人的缓存容量。
那么这一切意味着什么？纵观Nova Lake桌面CPU的规格和配置，英特尔似乎已准备好在桌面平台强势回归。这意味着AMD将为其下一代锐龙产品做更充分的准备。
这也意味着，当两家芯片制造商的下代CPU登陆零售市场时，我们将见证一场史诗般的对决。在亲眼见到下一代CPU实际表现之前，英特尔和AMD都还有相当长的路要走。我们很可能在2026年期间看到一些暗示、预告、概念以及更多官方细节，但这对于PC硬件爱好者来说将是激动人心的，对于希望当前PC危机尽快结束以便有时间准备新升级的预算型用户来说，也同样值得期待。
