随着其14A技术获得巨大发展势头，英特尔的代工业务预计将在今年年底前迎来一些大客户。英特尔代工业务的成功很大程度上依赖于其即将推出的14A工艺技术。14A节点的设计初衷更多地是为了吸引外部客户，而非内部使用。内部使用的任务则由18A节点承担。
截至目前，英特尔尚未公开宣布任何采用其14A技术的大客户，但公司对此保持沉默有其道理。尽管保密，但多位内部人士和研究分析师都认为，英特尔已经成功争取到了一些重要客户。
据瑞银集团（UBS Group）分析，英特尔的14A节点已从多家芯片制造商处获得积极信号。即将听到的名字都是行业巨头，例如英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）、谷歌（Google）和超威半导体（AMD）。这四家主要企业很可能将利用14A技术来制造未来的芯片。此外，英特尔预计将在今年晚些时候的秋季正式签署代工合作协议。
瑞银集团指出，英特尔代工业务的前景正在改善，尤其是在14纳米工艺方面。同时，该机构预计，一旦14A PDK 1.0版本准备就绪并交付给客户，像谷歌、苹果、超威半导体和英伟达这样的客户将在今年秋季签署代工承诺。
据称，英特尔等待宣布这些合作的唯一原因在于14A PDK 1.0。随着PDK 1.0的发布，英特尔将为潜在客户提供一套基础的文件、模型和设计规则，使他们能够创建和验证自己的芯片。英特尔已经以PDK 0.5的形式发布了早期版本。几个月前，英特尔曾表示，在相同阶段，处于定义阶段的14A看起来比18A更成熟，因为他们也在与外部客户合作，从而催生了更成熟的PDK。
此外，将俄亥俄州晶圆厂项目与埃隆·马斯克（Elon Musk）的TeraFab工厂合并的潜在可能性，也增强了人们对代工业务长期前景的信心。
瑞银集团还强调了另一个与埃隆·马斯克的Terafab相关的潜在情景。我们知道，英特尔已与马斯克合作完成Terafab工厂的建设，该工厂计划在2029年前准备试产。据称，存在一种潜在可能性，即英特尔将其俄亥俄州晶圆厂与Terafab合并，这将进一步提升英特尔代工业务的声誉。
目前，英特尔一直在努力吸引客户，特别是那些涉及人工智能基础设施的客户，除了14A之外，还有另一个关键产品。那就是EMIB，这是一种关键的封装技术，与台积电（TSMC）的2.5D封装竞争。通过EMIB，英特尔展示了其能够制造出经济实惠、复杂且可扩展的设计，从而绕过了台积电解决方案的限制。
