联发科（MediaTek）的天玑9600 Pro将成为首批采用台积电（TSMC）2纳米“N2P”制程的芯片之一，这使得联发科得以转向新的CPU集群架构。据传闻，该芯片的目标是达到更高的5.00GHz时钟频率，从而显著提升单核与多核性能。目前，一位爆料者分享了据称是该芯片的首批Geekbench 6跑分，结果显示其性能比苹果A19 Pro、高通骁龙8 Elite Gen 5以及其前代产品天玑9500快了高达25%。
在5.00GHz的时钟频率下，天玑9600 Pro已被指出存在过热问题，这表明商用版本的跑分可能会更低。
据一位微博爆料者称，联发科这款最新旗舰芯片的工程样品在Geekbench 6测试中，单核得分在4200至4300之间，多核得分在12000至12500之间。根据提供的信息，上述分数略高于该SoC此前一段时间取得的分数，表明联发科正在对天玑9600 Pro进行调校，以提供更好的单线程和多线程性能。
与当前一代的旗舰SoC相比，天玑9600 Pro取得了合理的性能提升，这在意料之中，因为这是联发科首款2纳米芯片。这家台湾公司对CPU集群进行了调整，很可能使其SoC获得了可观的性能增益，因为它现在拥有两个运行在5.00GHz的高性能核心，而不仅仅是一个。然而，虽然这种配置有明显的优势，但其代价是极高的发热和功耗。
数码闲聊站（Digital Chat Station）此前曾指出，尽管联发科为天玑9600 Pro的时钟频率设定了雄心勃勃的目标，但主要的代价将是温度升高。在运行持续负载时，该芯片的5.00GHz频率显然会降频以减少功耗，这意味着这些改进可能只在像Geekbench 6这样运行时间较短的基准测试中才能看到。对于好奇的读者，传闻联发科将采用“2 + 3 + 3”的CPU集群架构。
即使CPU方面令人失望，天玑9600 Pro在其他方面仍能给人留下深刻印象，例如采用ARM全新的Magni GPU，并支持LPDDR6 RAM和UFS 5.0存储。简而言之，我们应该准备好迎接更多类似的泄露信息，但必须提醒读者，像据称被测试的这类工程样品，其设计初衷往往是让其运行在超出最大规格的状态下，这意味着目前的分数可能高于商用版本所能达到的水平。
