2纳米节点预计将成为业界有史以来最尖端的制程工艺，而台积电（TSMC）凭借已获得的人工智能（AI）芯片和移动系统级芯片（SoC）订单，正引领着这一前沿。遗憾的是，大规模量产这些先进晶圆所面临的复杂性，对计划在自家设备中使用这些芯片组的众多智能手机公司构成了重大挑战。事实上，有爆料者暗示，台积电将部分导致这些公司今年晚些时候在手机中引入芯片降级方案，另一个原因则是动态随机存取存储器（DRAM）危机。
先进的2纳米工艺存在“良率不足”的问题，台积电正面临供应紧张，这将迫使智能手机制造商仅将顶级系统级芯片（SoC）留给“Ultra”型号使用。
尽管台积电已设法达到了有利于大规模生产2纳米晶圆的良率水平，但微博爆料者数码闲聊站表示，这些数字仍然不足，并正迫使智能手机制造商引入芯片组降级方案。虽然未明确提及这家台湾半导体巨头的名字，但当谈到制造先进制程节点时，人们还能想到哪家公司呢？
唯一的选择是三星（Samsung），但鉴于后者在提升其2纳米全环绕栅极（GAA）良率方面比台积电面临更大困难，它无法与竞争对手相提并论。由于上述原因，智能手机公司被迫妥协，仅在带有“Ultra”或“Pro Max”称号的手机中使用顶级的2纳米芯片组。
这可以解释为何多次有传言称，高通（Qualcomm）将作为其双芯片组发布策略的一部分，推出骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro，而苹果（Apple）也对其A20和A20 Pro保持了类似的做法。更实惠的系统级芯片（SoC）将留给定位较低的手机。
毫不意外，即使是联发科（MediaTek）也旨在通过其天玑9600和天玑9600 Pro为智能手机制造商提供一个选择，毫无疑问，更昂贵、性能更强的芯片将留给顶级旗舰产品线。
公平地说，这并不完全是台积电的错，因为采用2纳米技术的客户完全可以自由地削弱竞争、降低利润率，并为他们的芯片组收取更低的费用。遗憾的是，这不会成为现实，尤其是考虑到高通当前一代的骁龙8 Elite Gen 5估计每颗售价为280美元。
