最新消息显示，英特尔距离公布与埃隆·马斯克（Elon Musk）合作的“Terafab”芯片制造项目的细节仅剩数周时间，该项目势必将重塑整个行业。
据CRN的迪伦·马丁（Dylan Martin）透露，英特尔计划在“未来几周内”向员工披露其参与埃隆·马斯克雄心勃勃的“Terafab”芯片制造项目的“范围和性质”。这一信息源自英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）上周发出的一份内部备忘录。
陈立武于上周五将这份备忘录发送给英特尔员工。此前两天，这家半导体巨头刚刚宣布将参与马斯克旗下公司——SpaceX、xAI和特斯拉（Tesla）——的Terafab项目。这对于正处于最新转型尝试中的英特尔来说，无疑是一个潜在的巨大机遇。
鉴于Terafab项目的宏伟蓝图，英特尔即将披露的细节显然备受期待。
为了让大家更清楚地理解，Terafab项目将分为两个阶段：第一阶段是建设专注于汽车和机器人芯片的晶圆厂；第二阶段则围绕人工智能芯片的生产展开。特斯拉刚刚发布了其雄心勃勃的A15芯片，旨在与英伟达（NVIDIA）的Hopper和Blackwell产品竞争。该公司还宣布正在开发下一代A16芯片以及Dojo3超级计算机项目。目前，A15芯片由台积电（TSMC）和三星（Samsung）制造，但特斯拉的主要目标是在Terafab投入运营后，将生产转移到内部。
与此同时，与埃隆·马斯克的Terafab联盟对英特尔来说是一笔重大交易，也是其重回聚光灯下的一种方式。英特尔自身也一直在试图通过其英特尔代工（Intel Foundry）计划制造一些声势，目标是吸引一些主要参与者，例如英伟达本身。
有传言称，英伟达未来的部分芯片可能会交由英特尔的工厂生产，而Terafab很可能将专用于特斯拉、SpaceX和xAI的芯片生产。据报道，在试点阶段，Terafab计划到2029年每月生产约3000片晶圆，并随着项目规模的扩大而逐步增加产能。
据CRN称，Terafab项目将负责构建高风险的硅逻辑、存储器和封装能力。因此，随着英特尔分享该项目的进一步进展，这将成为一个重大事件。
