首波2纳米芯片组预计将于今年晚些时候问世，苹果公司（Apple）将为其iPhone 18系列推出A20和A20 Pro系列。但在半导体行业，尤其是硅产业，几乎没有时间喘息，因为问题在于，这一制造工艺之后又将迎来什么？根据最新报告，这家万亿美元巨头的独家半导体合作伙伴台积电（TSMC）正计划在未来几年内实现一个新的里程碑，即推出其亚1纳米技术，试产预计在2029年开始。
新的光刻技术路线图显示，台积电将为其亚1纳米工艺设定每月5000片晶圆的初始目标，并利用其各种设施来实现这一目标。
在台积电努力满足其2纳米工艺需求的同时，据《电子时报》（DigiTimes）报道，这家全球最大的半导体制造商拥有一份详尽的路线图，重点展示了其当前一代和尖端的光刻技术。追求2纳米生产仅仅是个开始，该公司还计划在2028年开始大规模生产其1.4纳米工艺（称为A14），承诺在性能和能效上实现高达30%的提升。
该公司还计划满足希望使用A16（即1.6纳米节点）的客户订单，但台积电终将面临一个巨大的挑战，即在亚1纳米光刻技术上制造晶圆。报告没有指明这一超先进工艺的潜在客户，但苹果极有可能成为早期采用者，这或许也是台积电据称将在2029年开始试产的原因。
该公司的台南A10工厂，连同台积电的P1-P4工厂，将被用于将这一梦想变为现实，初始月产能目标为5000片晶圆。人工智能芯片的需求无疑让台积电应接不暇，这也是其进行调整以尽早满足订单的原因。然而，iPhone的需求同样高涨，因此，如果苹果像以往一样，不得不支付溢价以获得首批产品，我们也不应感到惊讶。
话虽如此，这家库比蒂诺巨头要使其亚1纳米系统级芯片（SoC）正式进入大规模生产还有很长的路要走，而且前提是台积电能够解决良率问题。正是由于这个问题，有传言称，智能手机制造商被迫在其旗舰产品中引入芯片组降级方案，选择将那些系统级芯片保留给“Ultra”系列的设备。
