AMD确认其第六代EPYC Verano处理器将率先采用SOCAMM2内存，进一步扩展其能效比优先的人工智能解决方案。
去年，AMD确认了其面向机架级人工智能的下一代EPYC Verano处理器。这些芯片将与该公司下一代MI500系列加速器配对，并通过Vulcano互连技术协同工作。当时AMD披露的信息不多，最初的印象是Verano可能会采用Zen 7核心。但情况并非如此，AMD近期确认Verano仍属于第六代EPYC家族，与采用Zen 6核心的Venice同代。
由此，我们可以回到近期一个被忽略的有趣披露：AMD的EPYC Verano处理器将率先支持SOCAMM2内存。SOCAMM2是一种相对较新的内存外形规格，目前采用LPDDR5X内存模块，在紧凑的外形下提供了高带宽、高容量和更优的能效。这使得技术供应商能够确保最大的内存密度。
例如，美光（Micron）最近向多家致力于人工智能基础设施的合作伙伴出货了SOCAMM2模块。这些模块具有256 GB的密度，专门针对大规模人工智能应用。英伟达（NVIDIA）的Vera中央处理器解决方案就采用了16个此类模块，每个模块包含四个LPDDR5X内存，总计64个内存封装。
第六代AMD EPYC服务器处理器家族将支持基于行业标准DDR5 RDIMM和MRDIMM的内存。它也将提供支持新型基于LPDDR5X SOCAMM2内存的型号。
在服务器市场，AMD计划首先在代号为“Verano”的第六代AMD EPYC服务器处理器上支持LPDDR5X SOCAMM2内存，该处理器将于2027年上市。Verano将成为未来几代AMD Instinct图形处理器的优化主机中央处理器，并利用LPDDR5X SOCAMM2在AMD的人工智能机架级解决方案中提供优化的每瓦系统性能。这种带宽、能效和可维护性的结合，预计将使LPDDR5X SOCAMM2组件成为下一代人工智能和数据中心基础设施中有价值的补充组件。
包含LPDDR5X内存的SOCAMM2模块旨在消耗更少的能量，提供更小的物理外形规格以及与系统板的新型水平互连。这使得内存能够：占用服务器内部更少的物理空间；以及水平放置以允许更好的系统气流或更简单的冷板设计。
AMD还确认，AMD EPYC Verano将于2027年上市，并将成为未来几代AMD Instinct加速器（如我们上面提到的MI500系列）的优化主机中央处理器。现在有趣的一点是：AMD并非唯一一家将使用SOCAMM2内存的公司。
与AMD类似，英伟达（NVIDIA）的下一代Vera Rubin和Vera CPX平台也采用了SOCAMM2 LPDDR5X内存。而LPDDR也是多款即将推出的人工智能加速器的首选，例如最近曝光的特斯拉（Tesla）A15，以及多款英特尔（Intel）针对推理优化的图形处理器解决方案。
这加剧了本已严峻的LPDDR供应形势，因为整体内存供应链紧张，且限制没有看到任何缓解的迹象。随着未来更密集的解决方案推出，这不仅将影响服务器和个人电脑市场，而且低功耗DDR内存也是智能手机的关键组件，随着大量供应流向人工智能机架，这可能会进一步扰乱整个科技行业。
