2纳米节点预计将成为业界迄今为止最尖端的制程工艺，而台积电（TSMC）正凭借其在AI芯片和移动SoC方面获得的订单，引领着这一前沿。然而，大规模量产这些先进晶圆所面临的巨大复杂性，对计划在其设备中使用这些芯片组的众多智能手机公司构成了重大挑战。事实上，有消息人士暗示，台积电将部分导致一些公司今年晚些时候在其手机中采用性能降级的芯片，另一个原因则是DRAM危机。
先进的2纳米工艺存在“良率不足”的问题，台积电正面临供应紧张，这将迫使智能手机制造商仅将顶级SoC留给“Ultra”型号。
尽管台积电已设法达到有利于大规模生产2纳米晶圆的良率，但微博爆料人数码闲聊站（Digital Chat Station）指出，这些数字仍显不足，并正迫使智能手机制造商引入芯片组降级方案。虽然没有明确提及这家台湾半导体巨头的名字，但在被问及谁能制造先进制程节点时，人们还能想到哪家公司呢？
唯一的选择是三星（Samsung），但鉴于后者在提升其2纳米 GAA良率方面比台积电更为挣扎，它无法与竞争对手相提并论。由于上述原因，智能手机公司被迫妥协，仅在带有“Ultra”或“Pro Max”后缀的手机中使用顶级的2纳米芯片组。
这或许可以解释为何多次有传言称，高通（Qualcomm）将推出骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro作为其双芯片组发布策略的一部分，而苹果（Apple）也对其A20和A20 Pro保持了类似的做法。更实惠的SoC将留给定位较低的手机。
不出所料，即使是联发科（MediaTek）也旨在通过其天玑9600和天玑9600 Pro为智能手机制造商提供选择，毫无疑问，更昂贵、性能更强的芯片将专属于顶级产品线。
公平地说，这并不完全是台积电的过错，因为采用2纳米技术的客户完全有自由通过降低价格、削减利润来削弱竞争。然而，这不太可能成为现实，尤其是考虑到高通当前一代的骁龙8 Elite Gen 5据估计每颗成本高达280美元。
