在官方发布之前，旗舰级Zen 5 X3D芯片的基准测试已经出炉，以下是其在风冷散热下的表现。AMD Ryzen 9 9950X3D2首次出现在HWBot网站的7-Zip和Cinebench基准测试中。
最快的Zen 5 X3D芯片已经有人进行了测试，这可以从HWBot上上传的基准测试结果中看出。两周前曝光的AMD Ryzen 9 9950X3D2双芯片版，由一位保加利亚用户“Stoikov”进行了测试。目前HWBot网站上有四项基准测试结果，包括7-Zip、Cinebench 2026单线程和多线程，以及Cinebench R23多核测试。
测试分数可能出乎意料，尽管这是一款旗舰处理器，但其潜力受到了所用散热方案的限制。目前尚不清楚用户使用的是AMD原装散热器还是第三方风冷散热器，但无论哪种，对于这样一颗需要冷却两个CCD的、拥有16核/32线程的“怪兽”级芯片来说，似乎都不够用。可以看到温度达到了该芯片的最高工作温度95°C，有时甚至超过了这个值。
在一些测试中，Ryzen 9 9950X3D2达到了95°C，而在另一些测试中则最高达到了96°C。因此，这清楚地表明风冷散热器导致了CPU因过热而降频。尽管如此，测试平台包括华硕ROG Strix B850-A Gaming WiFi主板、32 GB DDR5内存和一块Radeon RX 7900 XTX显卡。在7-Zip测试中，该CPU在5.13 GHz频率下获得了227,919 MIPS的分数。同样，在Cinebench 2026和Cinebench R23多线程测试中，CPU频率未能超过5.2 GHz，分别获得了9,246 CB和38,579 CB的分数。
然而，在Cinebench 2026单线程测试中，CPU频率跃升至不错的5.5 GHz，获得了746 cb的分数，在排行榜上位列第37名。这个成绩仍然不算特别惊艳，但考虑到CPU在此项测试中温度仅为76°C，这表明它本可以表现得更好。
目前还没有游戏测试或基准测试结果，考虑到双X3D芯片的部署也是为了提升其游戏性能，这将非常值得关注。
