埃隆·马斯克（Elon Musk）分享了特斯拉A15芯片的首个进展，确认其已成功完成流片，并公布了A16和Dojo3的计划。
在X平台的最新动态中，埃隆·马斯克祝贺特斯拉人工智能团队成功完成了A15人工智能芯片的流片。他还分享了该芯片的图片，图片显示芯片中央是一块大型主核心，负责处理所有计算任务，外围则环绕着12个DRAM模块，旨在提供高容量和效率优化的带宽。图中的DRAM模块来自SK海力士（SK hynix），虽然DRAM的具体型号标识无法辨认，但我们可以看到芯片的流片完成于2026年第13周，即3月23日至3月29日之间。
“同时感谢@TaiwanSemi_TSC和@Samsung在推动此芯片量产过程中给予的支持！它将成为有史以来产量最高的人工智能芯片之一。”——埃隆·马斯克（@elonmusk），2026年4月15日
A15是HW4的后续产品，将作为特斯拉的下一代全自动驾驶解决方案推出。在之前的谈话中，埃隆·马斯克曾表示，A15相比HW4芯片将有高达40倍的显著提升，具备8倍的原始计算能力、9倍的内存，并将带来全新的功能。该芯片本身预计将提供接近2500 TOPS的人工智能算力，每芯片配备144 GB内存，并且设计时考虑了最新的Transformer引擎。
不仅如此，埃隆·马斯克此前还曾表示，解决A15芯片问题是特斯拉的生存性任务，它将成为一款非常强大的人工智能芯片和人工智能平台。A15将提供多种配置，其中一种是单系统级芯片设计，性能可媲美英伟达（NVIDIA）的Hopper架构；另一种是双系统级芯片设计，性能可匹敌Blackwell架构，但生产成本和功耗都远低于后者。因此，我们可以预期，与英伟达最新的人工智能产品相比，A15在性能价格比和性能功耗比方面将具备相当的竞争力。
“解决A15芯片问题对特斯拉至关重要，这就是为什么我必须让两个团队都专注于这款芯片，我个人也连续数月每个周六都在为此工作。这将是一款非常强大的芯片。单系统级芯片大致相当于Hopper级别，双系统级芯片则相当于Blackwell级别，但它的成本……”——埃隆·马斯克（@elonmusk），2026年1月19日
该芯片预计将由台积电（TSMC）和三星（Samsung）制造，大规模量产计划于2026年底或2027年初进行。马斯克已分享了将下一代芯片生产转移到即将建成的TeraFab工厂的计划，但该工厂的正式公告尚未发布。
与此同时，埃隆也确认，下一代特斯拉A16芯片和Dojo3的工作已经在进行中。自特斯拉宣布重返芯片制造业务以来，Dojo3的计划已重回正轨。特斯拉于2026年1月重启了超级计算机项目的计划，随着TeraFab工厂投入运营，并在同一屋檐下发展DRAM、封装和芯片制造，这一目标的实现应该为期不远。
