Meta将与博通（Broadcom）共同开发多款下一代人工智能硅芯片“XPU”，以满足其巨大的AI需求。Meta与博通合作，打造由定制AI硅芯片“XPU”驱动的多吉瓦级AI生态系统。
上个月，Meta宣布了四款为其AI任务定制设计的AI芯片。这些XPU（集成多种知识产权的芯片）归属于MTIA AI产品线，每款芯片都针对特定工作负载进行了优化，涵盖生成式AI推理、通用计算和训练任务。
现在，Meta正式宣布，将进一步深入开发与博通共同设计的定制MTIA芯片，以满足其AI需求。Meta将与博通在芯片设计、先进封装和网络技术方面展开为期多年、涵盖多款定制XPU设计的合作。
这一多吉瓦级合作伙伴关系的第一阶段，目标是推出一个超过1吉瓦的AI生态系统。Meta已经强调，计划直接与其他商业可用方案竞争，并力求实现每年多款产品的更新节奏，以满足自身需求。
新闻稿：今天，Meta宣布扩大与博通的合作，共同开发多代下一代MTIA芯片。这款定制硅芯片有助于为Meta所有应用和服务中的AI提供动力。
博通将在芯片设计、先进封装和网络技术方面与我们合作，帮助我们构建所需的大规模计算基础，为数十亿人提供实时AI体验。此次合作建立在博通的XPU平台之上，这是一项专为创建定制AI加速器而设计的技术，能够优化Meta跨越多代硅芯片的AI基础设施。博通先进的以太网技术还将为Meta快速扩张的AI计算集群提供无缝、高带宽的网络连接。
该协议包含一项超过1吉瓦的承诺，这是持续、多吉瓦级部署的第一阶段，巩固了双方共同设计和扩展所需硬件的路线图，旨在为全球数十亿人带来个人超级智能。
博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示：“我们很高兴扩大与Meta的战略合作，因为他们正在开拓人工智能的下一个前沿。这次初始的MTIA部署仅仅是一个持续、多代路线图的开始，旨在服务于未来几年的大规模增长轨迹，这突显了博通在AI网络领域无与伦比的领导地位以及我们基础XPU定制加速器平台的强大实力。”
Meta创始人兼首席执行官马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）表示：“Meta正与博通在芯片设计、封装和网络技术方面合作，以构建我们所需的大规模计算基础，为数十亿人提供个人超级智能。随着我们首先部署超过1吉瓦的定制硅芯片，并随着时间的推移部署多吉瓦芯片，这种合作伙伴关系将为我们正在构建的一切带来更高的性能和效率。”
与博通的扩大合作以及MTIA的持续演进，对Meta更广泛的AI基础设施战略至关重要，确保我们拥有定制的计算基础，以在全球范围内实现我们的长期AI雄心。
