人工智能行业面临的最大供应限制之一在于先进封装，而鉴于所有实体都依赖台积电（TSMC），这家公司似乎正准备大幅增加产能。
我们已在网站上广泛讨论过先进封装（AP）的瓶颈，但必须指出，若不增加新产能，未来将无法解决这一瓶颈。根据台湾中央通讯社（CNA）的一份新报告，台积电现在似乎准备在先进封装供应上“加倍努力”。报告称，该公司正寻求开发更新的设施，甚至考虑将台湾相对较旧的8英寸晶圆厂改造用于先进封装供应。与此同时，该公司还在亚利桑那州投资，以期在本土实现先进封装生产。
仅聚焦于台湾，台积电计划为七座晶圆厂配备先进封装技术，包括CoWoS、WMCM和SoIC。这些提及的先进封装技术各自针对特定市场领域，如移动和高性能计算（HPC），但后者的需求远高于其他任何领域，这就是为什么七座设施中的大部分将专门用于人工智能建设。报告表明，到2027年，台积电的先进封装产能预计将从130万片晶圆提升至200万片，这表明先进封装供应限制正在迅速得到解决。
台积电在美国的扩张尚未使任何先进封装设施投产，这也成为该公司在该地区芯片晶圆厂的一个巨大瓶颈。为了解决这个问题，台积电还在亚利桑那州投资建设两座先进封装设施，预计将于2030年进入大规模生产，并将贡献总产量的很大一部分。鉴于人工智能芯片的封装尺寸随着每一代产品急剧增长，先进封装服务在高性能计算制造商中的重要性已显著提升，这也是台积电备受关注的原因。
先进封装供应限制也将注意力转向了英特尔（Intel）等竞争对手，及其EMIB和EMIB-T等解决方案，但核心观点是，当前的供需周期正面临巨大压力。
