在全球移动产业持续应对全面内存芯片危机的背景下，这很可能成为智能手机领域的一个分水岭时刻。据报道，高通目前正与中国的长鑫存储（CXMT）合作开发定制的、以移动设备为中心的内存解决方案，以期缓解已近乎瘫痪全球移动产业的长期瓶颈。
据《中央日报》报道，高通正在与中国的长鑫存储合作开发定制移动内存。早在今年2月，高通就在其财报电话会议上承认，虽然其SoC所需的大部分DRAM由客户直接采购，但这家芯片设计商是“首批获得所有内存供应商认证的企业之一”。
几周后的现在，《中央日报》爆出猛料：高通正直接与专攻DRAM生产的中国长鑫存储合作，为手机开发定制内存芯片。
正如我们大多数读者所知，全球移动产业目前正面临长期的DRAM短缺，因为大部分相关制造产能已被分配用于生产利润更高的、用于人工智能相关工作负载的高带宽内存（HBM）。
此外，正如我们近期报道，这种由内存引发的价格压力正尤其严重地冲击着入门级和中端智能手机市场，特别是考虑到这些市场在定价方面的操作空间有限。试想一下，目前DRAM成本已占特定入门级手机物料清单的35%，而NAND成本又占了19%。这两大部件合计已占一部平价智能手机总成本的54%。
与此同时，联发科和高通似乎都已削减了其4纳米芯片的生产节奏，这类芯片在中低端智能手机中占据重要地位。目前，这种生产削减相当于大约2万至3万片晶圆，对应着1500万至2000万颗移动芯片的产量。
在此背景下，高通尝试与长鑫存储合作开发定制内存解决方案以挽救其订单节奏，是合乎逻辑的。当然，这些内存芯片大部分可能只会用于中国智能手机。
