高通的骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro预计将独家采用台积电（TSMC）的2纳米“N2P”工艺进行大规模生产，这意味着高通与三星再次未能就建立合作伙伴关系达成一致。平心而论，这并非总部位于圣地亚哥的高通之过，因为一份新的报告指出，即使是韩国巨头三星的2纳米GAA制程也遇到了稳定性问题，以至于该技术无法达到预期的基准。这些限制显然在两家公司之间造成了裂痕，阻碍了它们建立长期的代工业务关系。
既然2纳米GAA的良率已达到60%，高通设定的70%基准对三星来说并非不可能实现的目标，但三星能做到吗？
数月以来，我们多次报道称，三星的2纳米GAA良率尚未突破60%大关。据《韩国商业》报道，这正是阻止高通成为三星合作伙伴的关键所在，因为过去的传闻曾暗示高通期待建立双源采购的伙伴关系。坚持选择台积电的弊端在于，虽然高通能确保芯片组的及时交付，但必须为此支付高昂的溢价。
采用2纳米工艺大规模生产的晶圆成本不菲，这很容易解释为何此前有传闻称高通和联发科（MediaTek）考虑将生产转移至三星代工厂。不幸的是，事情并非看上去那么简单，因为下一代芯片组的设计已经最终确定，或者至少已由当前的代工厂——即台积电——完成了流片。
那些报告很可能意在描绘更广泛的韩国科技产业叙事，这或许解释了为何三星的名字被置于更积极的光环之下。在2纳米GAA良率为60%的情况下，三星还有几个月的时间来克服这一障碍，这看似颇具挑战。然而，如果台积电的2纳米工艺试产良率也曾是60%，我们看不出三星为何会遇到困难。
毕竟，其第二代2纳米GAA节点预计将于今年晚些时候用于Exynos 2700，这意味着，只要付出更多努力，三星就有可能争取到高通作为未来的客户，并实现其双源采购战略。
