摩根士丹利在一份最新分析报告中指出，苹果公司正在为其下一代定制芯片，包括备受期待的代号为“Baltra”的服务器芯片，奠定关键基础。
为迎接其下一代定制芯片（包括Baltra专用集成电路）的到来，苹果正在增加其对台积电SoIC封装技术的预订产能。
摩根士丹利在其新分析中指出，苹果正在台积电“加速”与SoIC相关的活动：“苹果正在台积电实质性提升SoIC产能，这预示着其在用于AI服务器的苹果自研芯片方面将有大动作。台积电（由Charlie Chan负责跟踪）正在扩大其SoIC（集成芯片系统）产能，苹果已预订相当于2026日历年3.6万片晶圆和2027日历年6万片晶圆的订单。”
据这家华尔街巨头称，苹果已预订的SoIC产能相当于2026日历年3.6万片晶圆和2027日历年6万片晶圆。为方便可能不了解的读者，SoIC是一种3D封装解决方案，允许将多个芯片水平和垂直堆叠到一个类似SoC的单一芯片上。
这种新封装技术还促进了多个独立裸片（如CPU、GPU和神经引擎）集成到单个封装中，由于可用的裸片配置数量庞大，这提供了前所未有的灵活性。例如，如果你是艺术创作型用户，可能会选择为M5 Pro/M5 Max芯片配备更多数量的GPU核心。
当然，预计苹果会将部分即将到来的产能用于新的M5 Pro和M5 Max芯片，以及将于明年推出的M6 Pro/Max组合。然而，这部分产能的大部分似乎注定要用于苹果即将推出的Baltra专用集成电路，该芯片预计将于2027年首次亮相。
回顾一下，苹果的定制AI服务器芯片预计将采用台积电的3纳米N3E工艺，并配备各种小芯片，每个小芯片都设计用于特定功能。苹果随后可以将这些小芯片组合成一个单元，由博通协助这些处理器在苹果智能服务器中同时运行时相互通信。这种隔离式方法将使苹果能够对包括博通在内的合作伙伴也隐藏AI专用集成电路的整体设计。
最终，苹果打算将Baltra的生产内部化，并取消博通在芯片设计中的作用，这一点从苹果最近从三星SEMCO采购T玻璃样品中可见一斑。
