联发科（MediaTek）似乎正全力以赴打造天玑（Dimensity）9600 Pro，其首款2纳米芯片组的规格已经曝光，突显出该公司最顶级的硅芯片尚未正式发布。通过采用台积电（TSMC）最新、最先进的N2P制程节点，这家中国台湾的无晶圆半导体制造商不仅瞄准了更高的频率，还改变了CPU集群设计，并将此配置与一款新的GPU配对。简而言之，至少在纸面上，我们将在今年晚些时候迎来一次重磅升级。
台积电的2纳米N2P工艺可实现高达30%的功耗降低，这使得天玑9600 Pro的性能核心频率有望达到5.00GHz。
天玑9600将采用“2 + 3 + 3”集群，而非“1 + 3 + 4”配置，这将是联发科首次转向双性能核心架构，目标频率为5.00GHz。据微博用户数码闲聊站（Digital Chat Station）透露，这两个性能核心将源自ARM的Canyon架构，而其余六个核心则将基于Gelas和Gelas设计。
天玑9600还将支持第二代可扩展矩阵扩展指令集，这能更高效地加速处理密集型任务，如人工智能和多核工作负载。新的CPU集群预计将与ARM的Magni GPU配对，并支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储。
虽然以下信息尚未得到确认，但标准版的天玑9600似乎将仅限于UFS 4.0存储和LPDDR5X内存。鉴于有报道称骁龙（Snapdragon）8 Elite Gen 6 Pro和联发科的旗舰SoC都将转向台积电的2纳米N2P架构，该光刻技术的优势可带来10-15%的性能提升以及25-30%的功耗降低。
尚待观察的是，更新的制造工艺是否能为天玑9600 Pro提供足够的热余量，以维持其前述的5.00GHz时钟频率。需要记住的是，在这样的频率下，在拥挤的空间中运行几乎会立即导致热降频，除非采用更复杂的散热等更好的应对措施。
在纸面上，天玑9600 Pro是一款性能怪兽，但其实际性能表现以及相对于苹果（Apple）A20、A20 Pro和骁龙8 Elite Gen 6 Pro的能效指标，将决定我们今年晚些时候能期待看到何种程度的改进。
