苹果在M5 Pro和M5 Max上引入的Fusion Architecture（融合架构），使得该公司能够突破芯片组开发的限制，在保持出色能效的同时，塞入更多以更高时钟频率运行的CPU核心。目前只剩下M5 Ultra尚未发布，但与其他SoC不同，关于其架构的细节信息寥寥无几。
幸运的是，一系列合乎逻辑的解释表明，苹果将像处理M3 Ultra一样，在这款芯片上沿用其UltraFusion（超融合）工艺。然而，这也意味着我们将首次见证Fusion Architecture与UltraFusion相结合，共同构成一个单一的芯片组，这将是Apple Silicon历史上的首次。至于苹果为何可能为M5 Ultra选择这一方案，我们将在下文中详细探讨。
UltraFusion架构已在现实场景中“久经考验”，复用较旧的设计有助于提高M5 Ultra的良率并降低成本。
尽管此前有报道称M5 Ultra将采用单芯片设计，但X平台上的Fred the Frenchy认为，苹果将通过组合两个M5 Max单元来保留UltraFusion技术的使用。原因很简单：苹果目前已将UltraFusion技术用于三款工作站级芯片组，每一次发布都在计算和GPU性能上带来了显著提升。
纵观这种结合两个SoC的较旧方法被持续使用的情况，它显然已被证明成本更低，同时还能提供更高的良率。这意味着M5 Ultra可以以更低的成本实现更大规模的生产。UltraFusion中介层将位于两个M5 Max芯片之间，每个CPU和GPU区块通过铜对铜直接键合连接，总共形成两个单元。
请记住，铜对铜直接键合同样昂贵，这就是为什么苹果可能不会倾向于用它来连接两个M5 Max芯片，而是依赖“久经考验”的UltraFusion工艺。我们猜测，顶配版的M5 Ultra将配备36核CPU和80核GPU，以提供最佳的计算和GPU性能。
苹果也不必过于担心M5 Ultra仅用于两款产品的问题，因为它已经放弃了Mac Pro，这意味着该产品线将不再有型号更新，只剩下等待更新的Mac Studio。
