联发科可能已放弃仅为天玑9600系列带来单一芯片组的计划，因为一则新传闻称，一款“Pro”版本将在今年晚些时候到来，很可能是为了直接对抗高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro。据爆料者称，与最直接的竞争对手类似，这款SoC将带来桌面级性能，目标频率为5.00GHz，并采用新的CPU集群。唯一的问题是，联发科尚未找到妥善的散热方案。
尽管转向了2纳米工艺，但由于过热问题困扰着这款芯片组，天玑9600 Pro的新目标频率可能仅能维持短时爆发。
与依赖单一高性能核心的天玑9500不同，天玑9600 Pro预计将使用两个这样的“超级核心”，以提升单核和多核性能。根据微博博主数码闲聊站（Digital Chat Station）的说法，这一规格变化将使该芯片得以炫耀桌面级性能，但代价是温度升高。
与依赖高大厚重散热器来维持峰值性能和有效散热的台式电脑不同，搭载天玑9600 Pro的智能手机只能配备均热板，如果制造商真的想做得更极致，或许会搭配液冷甚至主动风扇等额外散热措施。
即便如此，热管理问题可能仍无法得到控制，这将最终迫使天玑9600 Pro降频至更可接受的4.00-4.20GHz时钟速度范围。考虑到联发科预计将依赖ARM的CPU设计，而非像高通的Oryon核心那样的内部解决方案，这些设计可能效率较低，导致更快的热降频。
话又说回来，得益于转向台积电的2纳米‘N2P’技术所带来的改进特性，或许能为联发科提供实现天玑9600 Pro高时钟速度所需的热余量。我们此前报道过，后者将采用“2 + 3 + 3”的CPU集群，这将是联发科首次采用此配置。
这款“Pro”变体可能还会伴随一个标准版本，其时钟速度会略微保守一些，但我们将在不久的将来了解到更多信息。目前，请记得查看我们的详细汇总以保持“最新状态”。
