苹果通常倾向于保持神秘，偏爱以宏大的方式隆重发布新品，而非逐步透露信息或进行未经修饰的产品发布。然而，当一家公司拥有像苹果这样庞大的供应链时，信息泄露依然层出不穷。今天，我们就获得了关于这家科技巨头对其即将推出的、代号为“巴尔特拉”（Baltra）的专用集成电路意图的一则有趣消息。
苹果打算将其即将推出的人工智能专用集成电路的生产转为内部进行。根据一家韩国媒体的报道，专注于核心电子元件、多层陶瓷电容器和芯片基板的公司三星电机（SEMCO），不仅向博通（Broadcom），也向苹果提供了其玻璃基板或T-玻璃的样品。
为了让可能不了解的读者明白，基板是集成电路和其他元件放置的基础，同时在散热方面也起着关键作用。而T-玻璃是一种二氧化硅含量高的特殊玻璃纤维，通常用作微芯片的基板，取代传统倒装芯片球栅格阵列中使用的有机材料核心，并提供诸多优势，包括更好的热稳定性、为复杂布线提供更平坦的表面以及更高的可靠性。
那么，为什么这些样品如此重要？显然，博通是全球领先的人工智能专用集成电路设计商。更重要的是，该公司也正在与苹果合作开发一款定制的人工智能服务器芯片，其内部代号为“巴尔特拉”。
正如我们几周前所指出的，苹果的定制人工智能服务器芯片预计将采用台积电（TSMC）的3纳米N3E制程工艺，并配备多种小芯片，每个小芯片专为特定功能设计。苹果随后可以将这些小芯片组合成一个单元，而博通则协助这些处理器在苹果智能服务器中同时运行时彼此通信。这种隔离式方法将使苹果能够对包括博通在内的合作伙伴也隐藏其人工智能专用集成电路的整体设计。
回到正题，苹果从三星电机采购T-玻璃样品这一事实表明，这家科技巨头正认真对待其“巴尔特拉”专用集成电路传闻中的隔离式方法。短期内，这种直接采购将使苹果能够细致评估博通将应用于其人工智能专用集成电路的封装质量。然而，从长远来看，苹果很可能正在为将“巴尔特拉”的整个设计流程完全内部化奠定基础，这将符合该科技巨头一贯的垂直整合倾向。
