英特尔的先进封装服务近期对其代工部门而言是一个重大机遇，目前客户兴趣似乎正不断涌入。今年，英特尔的先进封装已获得客户“数十亿美元”的订单承诺。
先进封装已成为科技行业的关键要素，在当今市场上与半导体同等重要，因为像英伟达（NVIDIA）这样的制造商已开始利用它来提升性能，而无需完全依赖摩尔定律。目前，台积电（TSMC）完全承接了先进封装的需求，客户为其人工智能架构寻求诸如CoWoS-L等产品。这里需要注意的关键点是，这家台湾芯片巨头的供应严重受限，其程度远超半导体本身。这催生了对替代方案的需求，而目前，唯一拥有与台积电相当的先进封装产品组合的实体就是英特尔代工（Intel Foundry）。
多方消息称，英特尔一直在与至少两家大型客户就其先进封装服务进行持续谈判：谷歌（Google）和亚马逊（Amazon）。这两家公司都设计自己的定制芯片，但将部分制造环节外包。这些交易对正试图重振旗鼓、处境艰难的芯片制造商英特尔来说将是一大利好。
自今年年初以来，英特尔的先进封装业务一直蓬勃发展。正如首席财务官戴维·津斯纳（David Zinsner）早前指出的，客户已准备好做出承诺并愿意为产能“预付款”，这表明他们对EMIB及其他产品充满信心。我们还了解到，承诺的金额也已达到“数十亿美元”，这表明英特尔看到了大规模且可能持续的需求。报告显示，谷歌和亚马逊是英特尔EMIB封装服务的最新客户，将其用于各自的ASIC项目。这意味着，无论是TPU还是Trainium芯片，都很可能集成EMIB-T技术。
在先进封装生产方面，台积电缺乏多元化的生产网络，其大部分产能目前集中在台湾。这不仅带来了地缘政治风险，也导致其无法服务更多上游客户，因为我们知道CoWoS生产线目前已被“忠诚”客户锁定。对于寻求先进封装的超大规模企业和ASIC设计者而言，英特尔很可能是剩下的选择。而且，EMIB在技术对等性及其为人工智能架构提供的性能方面，已成为CoWoS的竞争对手。
与英特尔达成任何形式的交易，也能为无晶圆厂制造商和超大规模企业带来显著的公关效益。这意味着，许多客户与英特尔代工签订先进封装协议几乎没有什么损失。根据英特尔披露的信息，客户承诺的正式时间线是2026年下半年。这意味着我们可能会在预计于4月23日举行的下一次财报电话会议上看到相关细节。
