厚实均热板与液冷解决方案的兴起，使得像REDMAGIC这样的智能手机制造商能够将骁龙8 Elite Gen 5这类芯片组的性能推向极限，这也是后者即便在使用模拟软件时，也能在AAA级游戏中维持高帧率的原因。
那么，如果芯片组无法全速运行，所有这些散热设计又有何用？因此，REDMAGIC无视所有安全限制，允许芯片在其最高性能水平下运行，无论温度如何。遗憾的是，3DMark并不认可这种做法，并将其等同于作弊，这也是该公司旗舰机型被该平台除名的原因。
REDMAGIC 11 Pro和11 Pro+已被3DMark移除，因为普遍共识是该公司存在作弊行为——但事实究竟如何？
虽然中国公司为获取宣传资本和潜在旗舰机销量而操纵基准测试并不令人意外，但3DMark将REDMAGIC的智能手机除名，是因为后者允许手机以其最高性能水平运行。最初人们以为该公司试图在平台上耍手段以获得更高分数，但Reddit上的讨论揭示了更多真相。
具体而言，一位用户名为“Scared-Department629”的网友澄清了REDMAGIC设备被3DMark除名的原因，他指出，根据该基准测试软件的标准，作弊的红旗标志之一就是无视智能手机硬件的安全限制。实际上，我们对作弊的定义大相径庭。只要手机不会因为运行在更高温度下而爆炸，我们就认为这是安全的。
“让我澄清一下：这款手机确实能凭借其硬件达到3DMark测试中的那些性能点，但这被认为是作弊，因为它完全无视安全限制，无论温度多高都将硬件推向极限，3DMark认为这是作弊，我也这么认为。而且REDMAGIC官方实际上为每部手机设计了那个‘作弊代码’——当检测到基准测试时，它会忽略安全限制。”
“有趣的是：一些调查人员发现，发送给评测者的手机有时（通过使用更高功耗）比你在商店里买到的性能略好一些。”
我们怀疑3DMark的最新举措是否会改变REDMAGIC的销售策略，因为它是少数几家在智能手机中集成了均热板、主动风扇和液冷技术的公司之一。我们确信未来将会看到更精密的解决方案出现，让SoC能够在更高功耗下运行。
例如，泄露的骁龙8 Elite Gen 6 Pro原理图显示使用了三星的Heat Pass Block散热技术以实现更好的热管理，这将在REDMAGIC于2027年发布其下一代旗舰时使其受益。
