台积电（TSMC）在美国的晶圆厂网络正以前所未有的速度扩张。根据一份最新报告，这家芯片巨头正迫切希望在亚利桑那州建设一个能与台湾产能匹敌的“超级晶圆厂”集群。
受巨额投资驱动，台积电的亚利桑那州布局预计将发展成台湾级别的晶圆厂网络。这家台湾芯片巨头已成功将重心转向美国的半导体产业，这一转变受到多种因素影响，我们稍后将进行讨论。然而，根据《电子时报》（DigiTimes）的一份新报告披露，台积电在美国的计划已经“超出预期”，该公司目前计划将总规模扩大至12座晶圆厂，复制其在台湾新竹的晶圆厂网络布局。台积电及台湾方面在美国的总投资预计将达到五千亿美元，如此巨额的资本投入旨在为更宏大的目标做准备。
报告指出，台积电将在亚利桑那州再增加两座晶圆厂和两座先进封装厂，使项目总数达到12个。从台湾的转移不仅带来了台积电的设施和人才，更是一场范围更广的转型，包括了其他供应链合作伙伴。这最终意味着，一旦这些设施投入运营，芯片生产将完全在美国本土进行。台积电在美国扩张的主要障碍之一是在该地区建厂的额外成本，包括费用、人力和每片晶圆的折旧成本。然而，台积电向美国的转移，至少在早期阶段，并未过多考虑资本投入的现实问题。
供应链消息人士称，这12座工厂的计划是台积电有史以来最大的海外投资。它已从一个最初的风险分散基地，转变为一个重要的先进制程和封装延伸基地，成为美国半导体制造业重建的关键。
据称，随着近期美台关税协议的达成，台积电对其亚利桑那州扩张计划的信心已显著增强。现在，美国政府准备以经济和劳动力网络的形式提供激励措施，使台积电能够确保其美国业务的可持续性。与此同时，专家们认为，鉴于台积电70%的客户是美国无晶圆厂公司，且这些客户确实需要在美国持续生产所带来的安全保障，台积电的美国计划“注定”要达到与台湾产出相似的规模。
这些现实最终迫使台积电每个季度都提高其资本支出（CapEX）数字。此外，台积电还是当今基础设施建设的驱动力，因为它负责几乎所有人工智能计算提供商的前端和后端订单。管理这样的动态并非所有公司都能承受，这也正是台积电被视为科技行业全球资产的原因。
