据台湾媒体报道，英伟达（NVIDIA）的鲁宾至尊（Rubin Ultra）GPU已进行了重大的设计修改。报道称，这家芯片巨头希望确保新一代产品的供应链复杂性降至最低。
英伟达的产品更新节奏极为激进。虽然公司官方披露的周期为一年，但供应链合作伙伴需要行动得更快，对他们而言时间线可能缩短至八到十个月。正因如此，我们过去看到英伟达并未在架构上做出会给供应链合作伙伴带来巨大负担的重大改动。根据台湾媒体《ctee》的报道，这也是为什么据称鲁宾至尊将回归类似于鲁宾（Rubin）的双芯片设计。英伟达将专注于HBM和其他领域的进步，以提供额外的性能。
然而，行业分析师认为，鲁宾至尊设计调整背后的核心问题并非需求减弱或产品降级，而是架构从高度封装的集成方式转向板级组装。
双芯片小芯片设计随鲁宾架构引入，有趣的是，英伟达曾有意在鲁宾至尊上扩展至四芯片设计，这使其在光罩尺寸方面成为一个“庞大”的封装。最初，鲁宾至尊本应配备16个HBM4堆栈，总容量达1 TB，采用四个光罩尺寸的GPU芯片和CoWoS-L封装。采用这样的封装，存在热应力和结构应力导致“翘曲”的风险，从而造成制造良率不佳，这可能是英伟达转而回归双芯片配置的原因。
报道指出，通过此举，计算性能将完全不会降低，因为英伟达将通过板级组装间接确保四芯片设计。这意味着鲁宾至尊GPU将在即将推出的机架板上采用2+2配置，因此HBM4容量或鲁宾至尊芯片的计算能力不会减少。单个Kyber刀片服务器将拥有四个鲁宾至尊GPU芯片，但并非集成在单个复杂封装中，这最终将使供应链能够更容易地适应这些变化。
在芯片方法改变后，预计鲁宾至尊的最终规格不会进行修订。然而，对于英伟达将如何管理搭载如此大型鲁宾至尊芯片的电路板物理尺寸，以及此举带来的散热限制，仍然存在疑问。
