联发科（MediaTek）似乎正为其即将推出的旗舰芯片天玑 9600（Dimensity 9600）全力押注性能，最近的爆料显示，这款新的移动SoC将首次采用2个超大ARM CPU核心。
爆料显示，天玑 9600似乎在模仿高通（Qualcomm）即将推出的骁龙 8 Elite Gen 6芯片的2+3+3 CPU架构。
微博爆料者数码闲聊站（Digital Chat Station）透露，天玑 9600芯片将采用2+3+3的CPU核心配置。他表示：“🐔🐉 目前用这个型号的全是台积电（TSMC）N2P处理器，2+3+3双超大核全大核架构。新机大概率9月登场。提前开个盘：这代你觉得谁更强？”
虽然该帖子没有明确提及联发科，但在中国科技圈，鸡头表情符号常被用来指代这家芯片制造商，因为这与该公司的中文名称谐音。
数码闲聊站重申，这款新芯片（很可能是天玑 9600）将采用台积电 N2P工艺，相比N2节点，性能提升在5%到10%之间。
联发科在其旗舰芯片架构中基本放弃了能效核心，这意味着这家芯片设计公司希望榨干台积电尖端制程所能提供的每一分能效。
关键的是，这位微博爆料者认为，该芯片将采用2+3+3的CPU核心配置，首次配备两个ARM超大核，并模仿了高通骁龙 8 Elite Gen 6芯片预期的核心配置。这意味着天玑 9600内部的CPU核心配置可能如下：
2个ARM C2-Ultra核心
3个ARM C2-Premium核心
3个ARM C2-Pro核心
作为对比，联发科当前一代的天玑 9500（Dimensity 9500）芯片采用以下CPU架构：
1个ARM C1-Ultra核心，主频4.21 GHz，L2缓存2MB
3个ARM C1-Premium核心，主频3.50 GHz，L2缓存1MB
4个ARM C1-Pro核心，主频2.70 GHz
此外，天玑 9600芯片预计将采用ARM的新旗舰GPU，该GPU很可能在2026年9月发布，命名为Mali-G2 Ultra，将拥有超过10个核心，并强制支持光线追踪功能。
