美光（Micron）目前正计划通过将通用GDDR内存模块堆叠在一起，打造一种类似HBM的解决方案，此举可能会进一步加剧游戏玩家的显卡短缺问题。
内存行业正努力满足现代AI工作负载的需求，各公司正在探索各种方法来应对这一挑战。虽然传统的HBM技术足以训练前沿模型，但随着我们转向推理阶段，内存已成为下一个主要焦点。据ETNews报道，美光正计划堆叠GDDR模块，很可能旨在创建一种容量远超当前解决方案的产品，这可能被证明是一项有趣的尝试。
预计初始的GDDR堆叠层数约为四层。原型样品最早可能在明年发布。
GDDR是一个此前受AI热潮影响不如LPDDR或DDR那么剧烈的细分市场，因为其用例此前主要局限于游戏GPU。鉴于美光计划通过垂直堆叠GDDR来为行业提供解决方案，这可能意味着该公司拥有足够的产能，并且认为满足企业需求比缓解GPU市场短缺更为有利。报告指出，堆叠式GDDR解决方案在性能上无法与HBM相媲美，但它将提供更高的容量，从而补充现代推理工作负载的需求。
GDDR堆叠是一个新近探索的概念，虽然报告没有提供该解决方案可能的技术细节。美光的SOCAMM2技术已经探索了堆叠通用DRAM（如LPDDR5X）的前景，最高可达16-Hi堆叠，该公司已实现每个模块高达256 GB的容量。然而，堆叠LPDDR5X比堆叠GDDR要容易得多，因为前者是能效高、热管理可控的模块。对于GDDR，如果美光坚持使用引线键合技术，其可能面临的主要问题是维持热管理和信号完整性。
美光可以通过牺牲时钟频率等多种方式来解决GDDR堆叠的问题，但报告强调，这家内存巨头正在内存领域追求创新。我们看到，由于英伟达（NVIDIA）认证延迟，美光在HBM4上遇到了波折，虽然该公司已为Vera Rubin平台提供了模块，但其供应份额有所下降，而像三星（Samsung）这样的竞争对手份额则在增加。如果相对于HBM而言，堆叠式GDDR解决方案被证明具有成本效益，它可能会在内存市场中脱颖而出。
