台积电的美国业务目前“蓬勃发展”，以至于这家芯片巨头无法为该地区的无晶圆厂客户找到足够的产能。尽管生产时间表定在2030年，但负责尖端芯片生产的台积电亚利桑那州四厂已被完全预订。
台积电亚利桑那州工厂以其计划在本年代末达到的生产规模而闻名，但与此同时，目前的扩张速度“太慢”，无法满足来自英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）和AMD等公司的巨大需求。台湾《经济日报》的一份报告显示，对本土半导体的需求已达到新的高度，以至于无晶圆厂客户正寻求预订尚不存在的产能。报告提到，预计将升级至2纳米或A16工艺的四厂现已被完全预订，尽管其生产时间表定在本年代末。
行业观察家指出，由于地缘政治因素，苹果（Apple）、英伟达（Nvidia）、AMD和高通（Qualcomm）等美国主要制造商正在增加对其他地点备用生产的需求。台积电稳步扩张其海外工厂，尤其是在美国的工厂，可以安抚其美国客户。
这份报告的核心观点是，过去几个季度，对美国芯片生产的兴趣显著增长，我们知道像英伟达（NVIDIA）和AMD这样的客户已经在第一座亚利桑那州工厂生产其芯片。与此同时，地缘政治限制极大地激发了人们对台积电美国业务的兴趣，这就是为什么所有主要的无晶圆厂公司都希望尽快获得台积电亚利桑那州工厂的产能，但即便如此，产能也仅限于少数客户，很可能是英伟达（NVIDIA）、AMD和苹果（Apple）。
台湾对美国半导体产业的总投资预计将增至5000亿美元，其中也包括富士康（Foxconn）和广达（Quanta）等其他供应商建立其制造部门。然而，对于台积电来说，加快其在美国的扩张计划已成为当务之急，因为客户在地缘政治困境中为其晶圆代工订单寻求“更安全的选择”，而台湾并非其中之一。这也是为什么预计到2028年，台积电总芯片产量中超过20%将来自海外工厂的原因之一。
这也为英特尔（Intel）和三星代工（Samsung Foundry）等公司带来了机遇，尽管后者已成功吸引了英伟达（NVIDIA）、特斯拉（Tesla）和苹果（Apple）的关注，但英特尔仍有很长的路要走。对于无晶圆厂客户而言，将生产从台积电转移出去不仅是一个冒险的赌注，还会带来一些限制，包括改变产品架构。同时，他们必须在无法生产芯片和承担转离台积电的额外开销之间找到微妙的平衡。
