苹果自研的Apple Silicon芯片设计确实令人瞩目。这家总部位于加利福尼亚的科技巨头不仅在A19 Pro的能效核心上取得了突破——这些核心几乎不消耗额外电力，却能带来高达29%的性能提升——更在M5 Pro和M5 Max上带来了令人眼前一亮的改进。据悉，这两款芯片组采用了全新的微架构，其最大优势之一在于，新的“性能”核心比旧的能效核心功耗更低，同时性能却显著更高。
对于那些未针对多线程工作负载进行优化以适配能效核心的应用程序，它们在M5 Pro和M5 Max的性能核心上将不会遇到同样的问题。
需要提醒读者的是，我们这里指的不是那些以更高时钟频率运行的“超级”核心，而是指在M5 Pro和M5 Max上完全取代了能效单元的全新性能核心。此前曾提及高端芯片组在单个晶粒上采用垂直堆叠模块的阿南德·希姆皮（Anand Shimpi）在接受Heise online采访时表示，性能核心与超级核心及能效核心完全不同，这并不仅仅是因为新的封装技术。
“这实际上是一个完全定制设计的微架构。它与超级核心和能效核心都有显著不同。更重要的是，它甚至超越了能效核心的效率。”
我们预计同样的微架构将在今年晚些时候应用于A20和A20 Pro。得益于新性能核心更优的多核能力和更低的功耗，苹果可能会放弃能效核心，转而采用新的性能核心。在M5 Pro和M5 Max中运行新性能核心的另一个好处是，它们解决了能效核心存在的一个局限。据希姆皮称，对于那些未针对多线程进行优化的应用程序，新的性能核心已经接管了原本由能效核心负责的工作。
请记住，这家库比蒂诺的公司并未淘汰其能效核心，它们将继续存在于M5等当前一代芯片上。现在，苹果拥有三种不同的核心：超级核心、性能核心和能效核心。至于本月初发生的名称变更，是为了让每一种核心的名称“都能清晰地反映其各自的性能特征”。
