埃隆·马斯克终于揭晓了他迄今为止最雄心勃勃的项目之一，随着TeraFab的推出，这位Tesla的首席执行官决定了“文明的未来”。
地球目前仅能满足马斯克意图实现的计算需求的2%，这正是TeraFab的用武之地。
马斯克进军芯片行业的消息在过去几个月里已被多次讨论。早在Tesla的股东大会上，他就曾大胆构想“TeraFab”这一概念，旨在满足Tesla、SpaceX和xAI所产生的计算需求。如今，在一场专门的展示会上，Tesla的首席执行官详细介绍了TeraFab的运作蓝图。根据披露的细节，该计划中的设施产出规模是一个前所未有的数字，很可能让台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）这样的巨头相形见绌。
深入TeraFab的细节，马斯克表示，其芯片年产量预计将达到惊人的1太瓦计算能力，涵盖逻辑芯片、存储器和先进封装。据报道，TeraFab将专注于2纳米制程生产，这意味着该工厂从一开始就将启动尖端制造。这座芯片工厂还整合了“快速、递归式改进”的理念，将芯片设计、制造、测试、封装和掩模版制作全部整合在统一的生产线中，使TeraFab能够实现递归式的本地自我改进。
据我所知，世界上没有任何地方拥有建造逻辑芯片、存储器、进行封装和测试，然后制作掩模版、改进掩模版并持续循环这一切所需的全部条件。所以，在一栋建筑内，我们可以制作掩模版、制造芯片、测试芯片、制作另一个掩模版，并形成一个极其快速的递归循环，以改进芯片设计。
该设施将建在Tesla总部所在地——德克萨斯州奥斯汀，并将由马斯克旗下所有公司共同努力建设。关于如何管理如此庞大规模的工厂生产，披露的信息显示，其中80%的计算能力将用于太空，因为他认为地球的能源限制使得部署几乎不可能。利用星舰（Starship）的输送渠道和太阳的能量，马斯克相信他可以在太空中部署“太瓦级”的计算能力，这也是他表示TeraFab对于引领我们走向星际文明至关重要的原因。
TeraFab的首个主要产品将是用于Tesla全自动驾驶（FSD）、Robotaxi和Optimus机器人的AI5芯片。AI5将占据20%的地面生产份额，而剩余80%的太空计算能力将来自新公布的D3芯片。这些是为轨道AI卫星定制的单元，专为在恶劣环境中运行而设计，并可能解决在太空中部署时的热约束问题。由于AI5是Tesla的当务之急，TeraFab的运营将致力于为这些芯片建立生产线。
谈及台积电（TSMC）和其他芯片合作伙伴，马斯克表示他“非常感激”这些公司，但他也声称，与TeraFab的意图相比，这些公司已实现的生产数字微不足道。
我们非常感激我们现有的供应链，包括三星（Samsung）、台积电（TSMC）、美光（Micron）和其他公司……但他们乐于扩张的速度有一个上限。这个速度远低于我们的期望……而我们又需要芯片，所以我们要建造TeraFab。
如果你把地球上所有的芯片工厂加起来，它们的产量也只占TeraFab未来产量的2%左右。
TeraFab的核心叙事在于，马斯克过去曾完成过“不可能”的任务。然而，许多专家认为，半导体项目的种种限制使得实现马斯克所设想的规模几乎不可能，至少在他指定的时间框架内是如此。当你考虑到阿斯麦（ASML）制造光刻设备的速度及其全球需求等因素时，就会意识到TeraFab需要垂直整合多个制造环节才能实现其目标。
我们暂且不讨论马斯克是否能实现上述目标，更有趣的问题是，我们正在讨论的是何种制程节点。有传言称，Tesla可能与三星（Samsung）就2纳米生产达成许可协议，但这仍有待观察。
