苹果尚未对其14英寸和16英寸MacBook Pro机型的散热方案进行革新，仍然依靠单根热管和两个风扇来实现一个近乎不可能完成的任务：保持低温。这种做法可以解释为何M4 Max芯片在重负载下会变得无法控制地发热，温度甚至高达110摄氏度。幸运的是，自转向Fusion架构以来，苹果通过M5 Max在一定程度上缓解了这个问题，但这并不意味着后者就不会发烫。
尽管通过改进M5 Max的封装技术带来了温度上的改善，但在高负载下，它仍可能超过100摄氏度。
为了测试M5 Max和M4 Max的极限，YouTube博主Matt Talks Tech运行了Cinebench多核测试，以观察这两款芯片组的最高运行温度。较老的苹果芯片拥有16核CPU，包括12个性能核心和4个能效核心，而M5 Max则配备了18个核心，其中6个是超级核心，其余12个是性能核心。
需要指出的是，新的“性能”核心运行频率高于M4 Max的能效核心，但即便如此，M5 Max的运行温度仍低于其前代产品，且得分更高。该YouTube频道还测量了机身表面温度，不出所料，新款16英寸MacBook Pro的表面温度也更低。
M4 Max传感器报告温度：113摄氏度
M4 Max机身表面温度：48.7摄氏度
M5 Max传感器报告温度：105摄氏度
M5 Max机身表面温度：46摄氏度
最终的结果是，虽然M5 Max的运行温度仍可能超过水的沸点，但它比M4 Max低了8摄氏度。从这些差异来看，很明显，尽管苹果芯片整体效率很高，但除非引入全新的散热方案，否则该公司对其高温问题也束手无策。
据报道，M6 iPad Pro将转向采用均热板散热，但目前尚不清楚苹果的便携式Mac电脑何时会获得同样的待遇。希望采用全新设计的OLED M6 MacBook Pro系列产品也能迎来散热升级。
