随着供应限制迫使美国无晶圆厂客户寻求其他选择，英特尔的封装服务正被视为台积电CoWoS技术的一个可行替代方案。
英特尔嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装订单到2026年下半年可能带来“数十亿美元的收入”，这为晶圆代工业务带来了新的前景。
在现代人工智能架构中，先进封装已成为计算能力的主要驱动力。与半导体本身一样，CoWoS等解决方案对英伟达（NVIDIA）和超威半导体（AMD）等公司至关重要。随着人工智能热潮的开始，先进封装市场一直由台积电主导。但随着对CoWoS及其衍生方案的需求激增，出现了需要时间才能解决的供应瓶颈。与此同时，封装客户正将英特尔的EMIB视为合适的“备选”方案，这也是英特尔报告称相关需求将带来“数十亿美元收入”的原因。
“关于EMIB或EMIB-T。这对我们来说似乎是一个很棒的产品，而且我认为，我们在这个业务上已经获得了客户非常好的参与度。最初，当我考虑这件事并与投资者交流时，我给大家的预期是：‘嘿，这就像是……你应该这样想，把这些订单的胜利看作是数亿美元级别的，而不是像晶圆订单那样是数十亿美元级别的。’现在我已经修正了这个看法，因为我们实际上已经接近敲定一些每年价值数十亿美元的交易。”——英特尔首席财务官戴维·津斯纳（David Zinsner）
关于客户寻求EMIB的讨论在今年年初就已出现，尤其是在英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在宣布50亿美元交易时赞扬了英特尔的封装解决方案之后。EMIB和EMIB-T近期受到更多关注的主要原因之一是英特尔的先进封装产能线不受限制。除了EMIB提供的技术优势外，获得产能是无晶圆厂制造商的一个主要卖点。
一份《电子时报》（DigiTimes）报告显示，由于英特尔与日本和中国台湾的IC基板供应商密切合作，近期市场对其先进封装解决方案的信心已显著提升。据报道，英特尔的供应商正在提高产能，希望利用即将到来的封装产品需求，这是一个间接指标，表明EMIB的采用正从单纯的概念转向实际的订单量。
目前，英特尔的EMIB和EMIB-T技术被视为一种可行的选择，适用于那些优先考虑成本效益、大规模物理尺寸和设计灵活性，而非绝对峰值带宽的解决方案。这意味着专用集成电路、移动片上系统（SoC）和定制芯片将成为采用英特尔封装服务的主要候选者。目前有报告表明，英伟达正考虑为其费曼（Feynman）芯片采用EMIB，而苹果（Apple）、联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）可能为其定制芯片解决方案采用该技术。
英特尔先进封装服务的另一个主要卖点是其高度专注于本土制造。目前，美国除了英特尔之外没有其他先进封装设施，这意味着对于向台积电亚利桑那州工厂下单的无晶圆厂制造商来说，他们基本上需要将“半成品”运到中国台湾进行封装。英特尔的EMIB解决方案弥补了这一缺口，这也是该公司在后端领域拥有巨大前景的原因之一。
