在三星凭借全新的Exynos 2600芯片证明其能力之后——该芯片在多项基准测试中超越了高通的Snapdragon 8 Elite Gen 5芯片，尤其是在自然语言理解、物体检测和图像分类相关测试中，同时保持了令人羡慕的发热控制水平——这家韩国巨头终于开始在其自研芯片上加倍投入，下一代Exynos 2700芯片的样品测试已经在进行中。
根据一家韩国媒体的报道，三星已开始为其下一代Exynos 2700移动应用处理器（AP）制造生产样品，并计划在2026年6月前完成这一初步流程。请注意，此前的报告已经指出，该芯片组预计将在今年下半年进入大规模生产。
最新报告指出，尽管Exynos 2700芯片的大规模生产尚需时日，但三星正在快速推进样品开发，以确保充分的性能优化和产品成熟度。
Kiwoom证券的分析师朴裕岳（Park Yu-ak）已经预测，“如果用于Exynos 2700的第二代2纳米工艺的晶圆厂良率得到改善，它可能在Galaxy S27系列中实现约50%的份额。”当然，如果这一预测成真，三星很可能通过减少对高通下一代旗舰AP（据称为Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）的采购，节省大量成本。
三星的Exynos 2700芯片预计将采用一个相对奇特的CPU核心布局，包括：
4个主频为2.88GHz的ARM C2系列核心
1个主频为2.78GHz的ARM C2系列核心
4个主频为2.40GHz的ARM C2系列核心
1个主频为2.30GHz的ARM C2系列核心
下一代AP预计还将配备Xclipse 970 GPU（可能基于AMD RDNA 5架构的修改版本）、LPDDR6 RAM和UFS 5.0存储。它还可能集成一种名为“并排”（Sb）的新散热解决方案，该方案将各个芯片水平放置而非堆叠，同时结合三星定制的铜基散热器——称为热路块（HPB）——以进一步提升芯片的热性能。
