英特尔首席财务官大卫·津斯纳在摩根士丹利会议上发表了讲话，根据他对代工业务的评论，这家蓝色巨头对其部门实现盈亏平衡显得更有信心了。
英特尔的18A-P和14A工艺将被证明是面向外部客户的有效解决方案；先进封装业务将带来“数十亿美元”的收入。在首席执行官陈立武的领导下，英特尔正进入代工市场，而此时人工智能热潮正显著推动客户需求。陈立武领导下的一项更重要的成就是Panther Lake的成功量产爬坡。根据津斯纳的说法，18A工艺达到了预期，随着生产线成熟，良率稳步提升。英特尔首席财务官还透露，他们预计将获得客户对18A系列工艺的承诺，包括其衍生工艺18A-P。据悉，苹果和英伟达正在探索采用该工艺。
Panther Lake作为产品本身受到了好评，尤其是在电池续航方面。我们对Panther Lake的需求超过了供应。
这显然也将对利润率有很大帮助。目前，我们显然还处于18A在工厂内产能爬坡的非常早期阶段。但随着我们推进今年，特别是进入明年，这些利润率会越来越好，这也将有所帮助。
最初，人们推测英特尔并不期望客户采用其18A系列工艺，而是会将14A作为面向外部的产品。然而，根据津斯纳的说法，市场对18A-P也有兴趣，这意味着外部客户的承诺可能会更早到来。18A-P允许客户根据功耗等级微调其产品，预计苹果将成为该工艺的主要客户，可能将其用于其M系列SoC。
我认为他现在开始认识到，这实际上也是一个可以向外部客户提供的好制程节点。而且，我们已经在18A-P作为代工节点方面获得了一些主动咨询的兴趣。所以，看到这个进展非常棒。
津斯纳讲话中更有趣的部分是关于14A工艺，因为有报道称14A可能面临生产延迟，存在到2028年才开始生产的风险。然而，英特尔首席财务官重申，公司仍与其最初的路线图保持一致，14A将在2027年进行风险试产，并在2029年进行大规模量产。英特尔在14A的投资策略上仍然谨慎，在将资本支出投入生产线之前，会权衡客户合作意向和内部需求。
合作意向一直很好。所以我认为我们谨慎乐观地认为这将会是成功的。现在，我们对14A也有内部需求。
时间点一直是风险试产在28年，大规模量产在29年。我知道之前的电话会议可能引起了一些困惑，但情况仍然如此。现在，这更多取决于客户的需求。对于我们内部的14A需求，我们有能力在2027年进行风险试产，这很可能就是我们要做的。所以我想，如果客户希望在同一时间框架内进行，我们也可以做到。风险试产也能产生有用的产出。
为英特尔打开的另一条收入战线是先进封装业务的客户承诺。英特尔首席财务官表示，他们现在预计将获得价值“数十亿美元收入”的客户采用，最早可能在今年下半年实现。英特尔的EMIB和EMIB-T解决方案吸引了多家无晶圆厂制造商的兴趣，正在与苹果、英伟达、高通及其他客户进行洽谈。有传言称英伟达也将在其Feynman芯片上采用EMIB，我们最早可能在2026年的GTC大会上看到相关宣布。
所以最初当我考虑它（封装业务）并与投资者交谈时，我是在引导大家将这些成功案例的规模设想在数亿美元级别，而不是更弱的、数十亿美元级别的成功。这是你们应该考虑的方式。但后来我修正了这个看法，因为我们实际上已接近敲定一些每年能带来数十亿美元收入的封装业务交易。
基于上述晶圆制造和封装业务的前景，英特尔现在预计，只要客户的兴趣能转化为实际订单，其运营收入将在2027年实现盈亏平衡。多个季度以来，毛利率一直是英特尔代工业务的一个担忧，但随着良率提升以及对成熟节点需求的增长，这家蓝色巨头预计其代工部门将很快重回正轨。
