高通刚刚朝着抢占边缘人工智能应用场景迈出了重要一步，尤其是在智能手表及其他可穿戴设备（如人工智能别针和人工智能吊坠）领域，其推出了全新的骁龙精英穿戴芯片，号称提供“顶级的AI性能和能效”。
这款骁龙精英穿戴芯片能够运行参数高达20亿的端侧模型，首次令牌生成时间仅为200毫秒，并能以每秒处理多达10个令牌的速度运行。
随着可穿戴设备演变为真正的个人人工智能设备，骁龙穿戴精英平台标志着一次意义重大的进步，它将先进的每瓦性能与智能、始终在线的连接能力相结合。作为全球首个面向Wear OS、Android和Linux系统的个人人工智能可穿戴平台……
高通的骁龙8精英穿戴芯片采用了台积电的3纳米芯片制造工艺，并采用了以下CPU架构：
1个大核，主频2.1GHz
4个小核/能效核，主频1.9GHz
高通明确表示，这些并非其定制的Oryon核心，为采用通用的ARM CPU核心留下了可能性。该芯片还集成了高通的Hexagon NPU，以“支持在边缘运行高达数十亿参数的模型”。
此外，高通宣称，该芯片的单核性能相比骁龙W5+ Gen 2可穿戴平台提升高达5倍，GPU在帧率相关性能方面提升高达7倍。
骁龙精英穿戴芯片还配备了六种不同的连接相关技术：
5G RedCap
微功耗Wi-Fi
用于卫星连接的NB-NTN
蓝牙6.0
GNSS
UWB
最后，这款新芯片组采用了硅碳电池技术，与上一代硅基电池相比，续航时间延长高达30%，并且能在短短10分钟内充入50%的电量。
