台积电（TSMC）的美国业务自2021年启动以来一直步履维艰，在经历了四个“艰难”的年头后，其亚利桑那州工厂如今已报告实现盈利。台积电向美国的扩张一直是一项代价高昂的冒险，但这家芯片巨头正在下一盘“长远”的棋。
台积电进军美国并非仅仅出于政治动机；相反，这家芯片巨头认识到，在地缘政治风险之下，生产多元化正变得“势在必行”。《芯片法案》最初催化了拜登政府转向亚利桑那州的决策，并制定了初步投资计划。自2021年以来，台积电亚利桑那州公司在四年间累计报告了12.5亿美元的运营亏损。然而，在台积电最新的财务报告中，亚利桑那州业务报告了161.4亿新台币的利润分成，在四年挣扎后扭亏为盈。
这家中国台湾芯片巨头一直高度关注其美国业务，尤其是在特朗普政府时期。根据官方披露，台积电计划大幅增加在该地区的投资，总额可能高达2500亿美元。目前，该公司仅在亚利桑那州就计划建设多座芯片晶圆厂、先进封装中心和研发设施，意图在短短几年内将尖端芯片生产推进到A16（1.6纳米）节点。
至于台积电如何在2025年实现盈利，很大程度上要归功于去年其芯片生产线升级至4纳米工艺，这使其能够承接AMD的锐龙处理器、英伟达（NVIDIA）的布莱克韦尔架构芯片等客户的订单。据报道，台积电在亚利桑那州的首批工厂之一——Fab 21，每月晶圆产量已达到1万至3万片。由于亚利桑那州的“超级晶圆厂”分为多个阶段建设，台积电计划不久后升级其生产，目标是在2027年初转向3纳米工艺。然而，台积电在亚利桑那州的产量远不及其在台湾的生产规模。
台积电向美国的转移受到当地制造难度的制约，而盈利能力则受到劳动力与设备成本更高、以及美国芯片供应链尚不成熟等因素的阻碍。尽管如此，鉴于无晶圆厂制造商要求台积电确保在台湾发生敌对情况时能够缓解地缘政治风险，这家台湾芯片巨头已加倍投入对美国半导体产业韧性的承诺。
台积电在日本熊本的工厂以及其在德国德累斯顿的晶圆厂同样报告了运营亏损，这凸显了将生产从台湾分散出去是何等困难。
