高通（Qualcomm）当前旗舰芯片的发展轨迹正步入一条充满变数的道路，该公司似乎更专注于提升原始性能，而非关注能效指标。虽然我们理解其目标是获得超越苹果（Apple）的“吹嘘权”，但这些赞誉很可能仅限于基准测试。简而言之，搭载骁龙8 Elite Gen 6 Pro的智能手机的实际体验可能会大打折扣，因为高通的目标是追求更高的时钟频率。基于骁龙8 Elite Gen 5的热设计功耗，如果控制不当，其继任者的功耗可能高达30W。
更高的时钟频率目标以及Exynos 2600先进散热技术的应用，表明骁龙8 Elite Gen 6 Pro可能会创下新的热设计功耗记录。
Reddit上一位名为“sseinzw”的用户发起讨论，称骁龙8 Elite Gen 6 Pro可能会因为高通未有效控制芯片运行速度而变得过热难以驾驭。例如，他提到骁龙8 Elite Gen 5的热设计功耗可达20W至24W，这已是轻薄型笔记本电脑处理器的功耗水平。简而言之，高通的目标是让骁龙8 Elite Gen 6 Pro的热设计功耗达到25W至30W的范围，却未配备相应的散热能力。
至于高通如何实现更高的功耗，主要途径是提高时钟频率。骁龙8 Elite Gen 5 for Galaxy的性能核心频率已达4.74GHz，而据传骁龙8 Elite Gen 6 Pro的测试最低频率为5.00GHz。即使采用高转速冷却风扇和均热板，智能手机内部拥挤的空间也远不足以驯服25W至30W的热设计功耗，这意味着在大多数情况下，骁龙8 Elite Gen 6 Pro都将面临热降频。
高通或许能借助Exynos 2600的热传递模块技术小幅降低温度，一份泄露的示意图揭示了该技术如何置于骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片顶部进行散热。然而，这些升级并未触及核心问题，即芯片制造商更关注原始性能，而非能效和架构改进。或许唯一在这方面进行创新的公司是苹果，其A19 Pro的能效核心在功耗不变的情况下，性能提升高达29%。
超过特定频率后，任何级别的处理器都将开始遭遇收益递减，并不得不大幅增加功耗以维持该速度。高通的合作伙伴将尝试通过使用硅碳电池和升级散热方案来抵消骁龙8 Elite Gen 6 Pro的高功耗特性。然而，如前所述，问题需要从源头解决，不幸的是，解决方案仅掌握在高通手中。
