英伟达（NVIDIA）的下一代Vera Rubin平台目前已进入全面生产阶段，该公司向我们全面介绍了其机架架构，并深入剖析了各个组件。
Vera Rubin平台采用了六款全新升级的芯片，配备了增强型液冷系统和高端NVLink 6主干网络。
谈及机架代际升级，英伟达的Vera Rubin将带来重大革新。根据CNBC近期一段深入探讨Vera Rubin架构的视频，我们得以详细审视从主计算节点到网络和冷却元件在内的众多组件。更重要的是，英伟达基础设施高级总监迪翁·哈里斯（Dion Harris）称Vera Rubin为“全球最复杂的人工智能系统之一”，并强调英伟达所做的事情是独特且难以复制的。
鉴于Rubin平台预计很快将获得客户订单，深入了解NVL72机架的实际形态至关重要。当然，该机架最核心的要素之一便是Vera Rubin SuperChip超级芯片本身。我们已从技术角度探讨过Rubin GPU和Vera CPU的配置，但需要指出一个重要亮点：主要的性能提升源于英伟达将HBM4内存与GPU集成，并采用了专用的SOCAMM模块。总体而言，内存带宽达到了惊人的1.2 TB/s。
Vera Rubin的另一项重大升级体现在冷却系统。英伟达计划采用模块化液冷设计，通过专用冷板覆盖Rubin GPU和Vera CPU等超级芯片组件。公司高管认为，Rubin的部署将切实推动超大规模数据中心转向升级的液冷系统。有趣的是，当前的实施方案还减少了用水量，这是英伟达宣传的又一优势。
NVLink是Vera Rubin NVL72架构的重要一环。凭借第六代互连架构——常被称为“NVLink Spine”（NVLink主干）——英伟达计划为每个机架提供总计260 TB/s的聚合带宽。哈里斯表示，借助最新的NVLink世代，公司将模块化提升到了一个全新水平，因此宣称NVLink 6主干支持零停机维护和机架级RAS（可靠性、可用性、可服务性）服务。
尽管有预估表明Vera Rubin首发时价格将有显著上涨，但英伟达表示，与Blackwell GB200相比，该架构能将推理令牌成本降低10倍，并将训练MoE模型所需的GPU数量减少4倍。这意味着英伟达首席执行官所提出的“买得越多，省得越多”法则依然成立。
